半导体分立器件是指具有固定单一特性和功能且不可拆分的电子器件，主要用于实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等功能，由芯片、引线、框架、塑封外壳组成。根据芯片结构不同，半导体分立器件可分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、晶闸管等；根据额定电流不同，可分为小信号器件和功率器件。半导体产业是国家级战略性产业，其在国家政策大力推动下不断发展，半导体分立器件作为半导体产业主要产品之一，行业发展前景较好。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2026年半导体分立器件行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，近年来，全球半导体分立器件市场规模不断扩大，2021年其市场规模为293.9亿美元，预计到2028年全球半导体分立器件市场规模将超过500.0亿美元。目前我国已成为全球重要半导体分立器件产销国之一，国内半导体分立器件市场规模呈现出持续增长态势。根据中国半导体行业协会数据，2020年我国半导体分立器件市场规模已达到2763.4亿元。随着消费电子、汽车电子、物联网等行业不断发展，预计2022年国内半导体分立器件市场规模将接近3200.0亿元，行业发展潜力巨大。
半导体分立器件产业链上游为原材料及生产设备供应商，主要包括硅晶圆、铜材、光刻胶、封装材料等原材料以及光刻机、检测设备、封装设备、单晶炉等生产设备；中游为半导体分立器件制造商，包括设计、制造、封测环节，主要企业包括士兰微、银河微电、捷捷微电、星海电子、韦尔股份等；下游为应用市场，主要包括消费电子、医疗电子、汽车电子、物联网、光伏等。
国内半导体分立器件企业数量众多，相关企业近8.2万家，其中广东省是企业分布数量最多的省份，2021年占比国内市场份额为39.6%，其次为江苏省和浙江省，占比分别为17.1%、12.4%。目前国内半导体分立器件行业集中度较低，龙头企业数量较少，主要有华润微、士兰微、扬杰科技等，市场竞争较为激烈。
新思界
产业分析人员表示，半导体分立器件是电子信息产业基础器件，产业链下游应用市场空间广阔。近年来，随着国内智能移动终端、5G、物联网、新能源汽车等新兴行业不断发展，国内半导体分立器件在市场需求驱动下不断引进先进技术与加大自主创新能力，我国半导体分立器件龙头企业逐渐缩小与国外厂商技术差距。未来国内半导体分立器件企业将加快进军国外和高端市场，行业发展前景广阔。
