2026年05月27日
AI SSD，全称为人工智能固态硬盘，专为人工智能工作负载优化而设计的高性能固态硬盘。与传统SSD不同，AI SS[全文]
GPGPU，全称为通用图形处理器，指利用图形处理器进行非图形渲染的高性能并行计算的技术方案。GPGPU具备可编[全文]
磁编码器芯片，指利用磁场感应原理测量和记录物体位置、速度及运动方向的传感器类集成电路。磁编码器芯片为[全文]
车规级毫米波雷达芯片，指在毫米波频段，面向车载雷达应用设计且满足汽车电子可靠性要求的高集成度射频与混[全文]
光电功能薄膜，是在外场（例如电磁[全文]
触觉反馈驱动芯片，指专用于驱动并精准控制触觉执行器的集成电路。触觉反馈驱动芯片具备工作精度高、响应速[全文]
支柱瓷绝缘子，指以特种电工陶瓷为绝缘介质，能为电导体和设备提供绝缘和机械支撑的部件。支柱瓷绝缘子具备[全文]
EEPROM，全称为电可擦除可编程只读存储器，是一类非易失性存储芯片，按照用途不同，可分为工业级EEPROM以及[全文]
氮化铝单晶衬底，又称AlN单晶衬底，指由高纯度氮化铝单晶材料制成的高端半导体衬底。氮化铝单晶衬底具备禁[全文]
Micro LED CPO即微型LED共封装光学，基于微米级发光二极管（Micro LED）宽而慢并行互连架构，通过数百个低[全文]
激光晶体是固体激光器的增益介质，其质量直接决定了激光输出的功率、效率、光束质量和稳定性。大功率激光晶[全文]
氟化硼酸铵，简称ABF，是一种新型深紫外非线性光学晶体材料，属于真空紫外光学晶体材料，化学式NH4B4O6F。[全文]
BLE芯片，全称为低功耗蓝牙芯片，指能实现短距离无线通信的集成电路。BLE芯片具备功耗低、集成度高、安全可[全文]
钢芯铝绞线（ACSR），指由钢芯和外围绞合的铝线构成的输电导线。钢芯铝绞线以钢芯提供机械强度支撑，以铝层[全文]
动态随机存取存储器（DRAM），指能够暂时存储在计算系统中需要被快速访问数据的半导体存储器。DRAM具备结构[全文]
掺镱光纤（YDF），指在石英光纤纤芯中掺入少量稀土元素镱，进而制成的有源光纤。掺镱光纤在波长975nm泵浦光[全文]
脑机接口（BCI），指在大脑与外部设备之间创建直接连接，实现脑与设备之间信息交换的技术。根据对大脑侵入[全文]
电流指纹AI技术（ELEC AI）是基于AI模型与边缘计算，以高频采样采集电流数据，实时分析设备类型与运行状态[全文]
氧化锌电阻片，指以氧化锌为主体材料，添加多种微量金属氧化物制成的压敏电阻。氧化锌电阻片具备电阻值极大[全文]
铽钪铝石榴石（TSAG），化学式为Tb3Sc2Al3O12，是一种三元石榴石结构磁光晶体材料。铽钪铝石榴石由铽（Tb）[全文]
