芯片粘接材料是一种半导体封装材料，用于芯片与芯片载体之间粘接工艺上，主要功能为提供机械支撑、电气连接[全文]

共封装铜互连（CPC），指采用芯片基板和连接器一体化设计，通过铜缆实现外部互连的新型技术。共封装铜互连[全文]

根据测量原理不同，溶解氧传感器分为极谱法溶解氧传感器和荧光法溶解氧传感器。荧光法溶解氧传感器，是一种[全文]

栅极驱动芯片，又称栅极驱动IC，指能够将低功率控制信号转换为驱动信号，进而控制功率半导体器件导通和关断[全文]

全极耳电池，又称无极耳电池，指利用整个集流体尾部作为极耳，通过优化盖板结构来提升倍率性能的电池。与传[全文]

风速传感器，又称空气流量传感器，指用于测量空气流动速度或者风量的传感器。风速传感器可基于多种工作原理[全文]

方酸锂补锂剂是一种用于提升锂电池性能的添加剂。补锂剂作用是提升锂电池容量和延长锂电池寿命，分为有机补[全文]

电子级四甲氧基硅烷，外观为无色透明液体状，是纯度99.5%、主要应用于电子工业中的四甲氧基硅烷产品，其中[全文]

4-溴苯并环丁烯（4-BrBCB），分子式C8H7Br，是一种含有溴原子的有机化合物，外观为无色至浅黄色油状液体，[全文]

二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯简称DVS-BCB，是一种含有两个双环系统和四个乙烯基的有机硅化合物，由有机硅氧[全文]

锂电池正极材料是锂离子电池的重要组成部分，关系着电池的性能，具体可分为钴酸锂（LCO）、锰酸锂（LMO）、[全文]

射频SoC芯片，简称射频SoC，是一种集成射频前端、基带处理、存储器等多个功能模块的集成电路。 集成电路是[全文]

选择性催化还原系统（SCR），指安装在柴油发动机排气系统中，将排气中的氮氧化物（NOx）进行选择性催化还原[全文]

背光驱动芯片，又称背光驱动IC，指能够调节LED背光亮度、对比度和色彩表现的显示面板控制元件。背光驱动芯[全文]

强耐受性特种膜，是一种应用于高洁净、高温、高湿、强酸碱、强外部应力等一种或多种极端恶劣生产环境下的粘[全文]

芯片瓷介电容器，是以陶瓷作为介质材料，采用半导体薄膜工艺制备的表面为金的电容器，是陶瓷电容器的主要类[全文]

气体绝缘开关设备（GIS），又称柜式气体绝缘金属封闭开关设备（C-GIS），是以SF6、N2或混合气体为绝缘介质[全文]