碳化硅光波导是指基于碳化硅材料的光波导。光波导是引导光以特定路线传播的介质，是增强现实（AR）眼镜光学[全文]

硅通孔CMP浆料，也称TSV抛光液，可以对硅通孔（TSV）进行抛光。硅通孔（TSV），一种3D先进封装技术，穿过硅[全文]

氧化铝CMP浆料（Al2O3-CMP浆料），是以纳米氧化铝颗粒为研磨剂，添加pH值调节剂、氧化剂、分散剂、稳定剂等[全文]

光波导与棱镜、自由曲面、birdbath是目前AR（增强现实）眼镜主流光学方案，其中光波导方案具有体积轻[全文]

氮化硅陶瓷基板，指以氮化硅为主体材料制成的新型电子陶瓷基板。与其他陶瓷基板相比，氮化硅陶瓷基板具备热[全文]

TSV，硅通孔技术，可以穿过硅基板实现硅片内部垂直电互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D[全文]

偏振体全息光波导简称PVG或PVH，是一种新型衍射波导AR显示技术，通过全息干涉方法在材料内部形成基于折射率[全文]

表面浮雕光波导（SRG）是衍射光波导方案之一，利用在介质表面形成的浮雕结构（浮雕光栅）来实现光线在波导[全文]

体全息光波导（VHG）是基于体全息光栅基础上开发的一种衍射光学元件，通常是通过双光束全息曝光的方式制作[全文]

体全息光学元件（vHOE）是使用体全息感光材料通过激光干涉制作的一种衍射光学元件。体全息成像技术是利用体[全文]

二氧化硅CMP浆料（SiO2-CMP浆料），是化学机械抛光浆料的一种，是使用纯度99.999%以上、粒径在20-20nm之间[全文]

氧化铈CMP浆料（CeO2-CMP浆料），是应用在化学机械抛光过程中的浆料的一种，其以氧化铈（CeO2）为研磨剂，[全文]

CMP浆料，即化学机械抛光过程中所使用的浆料，是半导体制造所需关键材料之一。 化学机械抛光，英文缩写CMP[全文]

Chiplet芯片，指将复杂SoC分解为多个功能化裸芯片（芯粒），再利用先进封装技术将其集成于同一封装内而制成[全文]

混合超级电容器，指结合了双电层储能（EDLC）与电化学储能机制的新型高效储能器件。与传统超级电容器相比，[全文]

AR光学显示模组，指能够通过复杂的路设计实现虚实结合视觉效果的光学引擎。AR光学显示模组需具备透光率高、[全文]

氧化镓外延片，指利用外延生长技术在氧化镓衬底上形成的单晶薄膜。氧化镓外延片具备运行成本低、电学性能好[全文]