Low Dk/Df电子布，全称低介电常数/低介电损耗电子级玻璃纤维布，又称低介电电子级玻璃纤维布，是一种专为高频高速电子应用而设计的特种玻璃纤维布。与传统电子布相比，Low Dk/Df电子布具备介电损耗低、介电常数低、密度低、加工性能好等优势，在汽车电子、AI服务器、通信系统以及IC封装领域有所应用。
Low Dk/Df电子布以高纯石英纤维为原材料制成。高纯石英纤维制备方法包括直接熔融拉丝法、棒拉丝法、溶胶-凝胶法等。在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国高纯石英纤维产量较低。近年来，随着应用需求增长以及本土企业持续发力，我国高纯石英纤维产量及质量有所提升，这将为Low Dk/Df电子布行业发展提供有利条件。
Low Dk/Df电子布在众多领域有所应用，主要包括汽车电子、AI服务器、通信系统以及IC封装等。在汽车电子领域，其可用于新能源汽车智能网联系统中；在AI服务器领域，其为M9级别覆铜板关键材料，可用于800G/1.6T高速交换机中，该领域为其最大需求端。英伟达GB200算力GPU搭载的28层高阶HDI板，要求基板材料Dk值小于3.6，Df值小于0.004。在此背景下，Low Dk/Df电子布行业景气度有望提升。
Low Dk/Df电子布通过特殊原料配方和工艺技术，使玻纤布具有较低的介电常数（Dk）和较低的介电损耗因子（Df），能有效提升信号传输完整性。随着应用需求日益旺盛，Low Dk/Df电子布市场规模不断增长。根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年Low Dk/Df电子布（低介电电子级玻璃纤维布）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2025年全球Low Dk/Df电子布市场规模达到近35亿元，同比增长超过5%。未来随着技术进步，Low Dk/Df电子布行业发展空间还将进一步扩展。
全球Low Dk/Df电子布市场主要参与者包括日本日东纺（Nittobo）、日本旭化成（Asahi Kasei）、美国AGY等。与海外发达国家相比，我国Low Dk/Df电子布行业起步较晚，但发展势头迅猛，市场正处于国产替代加速期。宏和科技、泰山玻纤、菲利华、国际复材、林州光远等为我国Low Dk/Df电子布主要生产商。
新思界
行业分析人士表示，受益于AI算力需求增长以及通信技术更新迭代速度加快，Low Dk/Df电子布行业发展迎来机遇。受益于原材料供应量增长以及技术进步，我国Low Dk/Df电子布产量及质量有望提升。未来伴随本土企业持续发力，我国Low Dk/Df电子布市场国产化进程将不断加快。
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