漏泄同轴电缆，又称漏泄电缆、泄漏电缆或漏缆，是一种在外导体周期性开槽的同轴通信电缆，由内导体、外导体[全文]

铜针式散热基板，又称针齿型散热基板、插针式铜基板，指具备针齿结构，能够通过大幅增加散热面积来提升散热[全文]

NPO（近封装光学），指将光引擎从交换机可插拔位置移动至更靠近交换芯片位置的光互连封装技术。与CPO（共封[全文]

汽车充配电总成（CDU），指集成了车载充电机、DC/DC变换器和高压配电盒等模块的车载高压电控系统。汽车充配[全文]

微型伺服驱动器，是一种能够精确控制电机运动的小型化装置，由控制电路、功率放大器、传感器等部分组成。 [全文]

金属氧化物压敏电阻器（MOV），是以金属氧化物为主体材料，用陶瓷工艺生产的半导体元件。 金属氧化物压敏电[全文]

多轴运动控制器，指能够实现多轴伺服或步进执行机构协同运动的控制装置。多轴运动控制器综合性能优良，在机[全文]

球硅是球形硅微粉的简称，指球体形态的二氧化硅粉体。球硅生产工艺有火焰法、直燃/VMC法、化学法。其中，火[全文]

羟胺水溶液是羟胺盐的衍生品之一。电子级羟胺水溶液是半导体芯片制造过程中不可或缺的关键湿电子化学品，其[全文]

高导热氮化硅陶瓷基板是指室温热导率稳定高于80 W/(mK)的先进陶瓷基板，其在保留氮化硅陶瓷高强度、高韧性[全文]

氧化钒非制冷红外探测器，指以氧化钒作为敏感材料制成的非制冷红外探测器。氧化钒非制冷红外探测器具备灵敏[全文]

IC封装用载体铜箔是一种厚度通常9微米（m）的可剥离超薄铜箔，一般由作为支撑的载体层（通常为18或35m的电[全文]

板条激光器，是一种以板条状晶体为工作介质的固体激光器。 固体激光器是用固体激光材料作为工作物质的激光[全文]

光谱共焦传感器，指基于共焦显微技术制成的光电传感器。光谱共焦传感器具备体积[全文]

蚀刻引线框架，是通过光化学蚀刻工艺制造的引线框架，其原理是利用光刻技术在金属材料表面形成图案化的光致[全文]