共形屏蔽（共型屏蔽）是一种新的屏蔽技术，即将屏蔽层和封装完全融合在一起，模组自身就带有屏蔽功能，芯片[全文]

半导体封装用陶瓷劈刀又称半导体封装用瓷嘴，是引线键合过程中使用的一种具有垂直方向孔、轴对称的焊接针头[全文]

静止无功发生器（SVG），又称静止无功补偿器，指由电抗器、桥式逆变电路以及控制系统构成的先进无功自动补[全文]

CPO交换机，全称为共封装光学交换机，指将交换机ASIC芯片与传统可插拔光模块集成制得的新型交换机。与传统[全文]

IEGT，全称为注入增强栅晶体管，指基于栅极注入增强技术制成的新型大功率开关器件。与传统门极可关断晶闸管[全文]

固态变压器（SST），指基于电磁感应原理和高频电力电子变换技术制成的电力转换设备。与传统变压器相比，固[全文]

光纤阵列单元（FAU），是一种无源光学器件，基于精密微加工技术制得。光纤阵列单元具备工作温度范围宽、传[全文]

普鲁士白（PW）化学名为铁钠氰化物，是一种高钠锰基普鲁士蓝类化合物。普鲁士蓝类化合物（PBAs）化学式为Na[全文]

ASIC芯片，全称为专用集成电路，指转为特定应用场景而设计的集成电路。与通用集成电路相比，ASIC芯片具备集[全文]

AG玻璃盖板，又称抗反射玻璃盖板、防眩玻璃盖板，指通过对基板玻璃表面进行特殊物理或化学处理而制成的玻璃[全文]

全固态钠离子电池，指以钠离子为导电载体，采用固态电解质替代传统液态电解质而制成的电化学储能装置。全固[全文]

硅基钙钛矿叠层电池，指将钙钛矿材料与硅基电池垂直堆叠而构成的多结太阳能电池。硅基钙钛矿叠层电池具备工[全文]

AI存算一体芯片，全称为人工智能存储与计算协同芯片，指基于近数据计算和存算一体等技术路径，能够实现数据[全文]