2025年10月23日
DPU，又称数据处理单元、数据处理器，是一种新型处理器，与GPU、CPU共同构成现代计算的三大核心组件。DPU采[全文]
DPU显示芯片和VPU显示芯片为视频图像输出环节常用器件。DPU显示芯片，又称显示处理单元，指能够对图像合成[全文]
金属陶瓷封装管壳，指由陶瓷基体、金属引脚、密封环等部件构成的半导体器件封装外壳。金属陶瓷封装管壳具备[全文]
HTCC陶瓷封装管壳，全称为高温共烧陶瓷封装管壳，指利用高温共烧技术制成的具备三维互连结构的陶瓷封装体。[全文]
石墨烯孔金属化是一种新型孔金属化工艺，即利用高导电、高比表面积的石墨烯微片，吸附在PCB（印制电路板）[全文]
共模电感，又称共模扼流圈，指由两个尺寸相同、匝数相同的线圈对称绕制在同一个磁芯上构成的四端器件。共模[全文]
BCB光刻胶即苯并环丁烯光刻胶，是半导体封装和微电子制造领域的关键材料，具有极高的技术壁垒和市场价值。B[全文]
量子随机数芯片，全称为量子随机数发生器芯片，指基于量子力学原理生成真正随机数的新型安全芯片。量子随机[全文]
四（乙基甲基氨基）铪，又称四乙基甲基氨基铪，简称TEMAHf，是一种金属铪系前驱体，可与其他共反应物沉积氧[全文]
四（二甲氨基）钛又称四（二甲氨）钛，简称TDMAT，分子式C8H24N4Ti，是一种钛的有机化合物，外观为澄清、黄[全文]
（3,3-二甲基-1-丁炔）六羰基二钴，简称CCTBA，分子式（C6H10）CO2（CO）6，是一种金属化前驱体材料，具有[全文]
光芯屏端网是十四五湖北重点打造的具有国际竞争力的万亿产业集群之一，也是湖北经济高质量发展的核心引擎。[全文]
铜铝复合导电排，指以铝为基体、外层包覆铜层的制成的导电排。铜铝复合导电排具备耐腐蚀、耐久性好、电学性[全文]
二氯二氧化钼（MoO2Cl2），是一种重要的化学物质，外观为黄色至橙色的晶体或粉末，在极性溶剂中溶解较好。 [全文]
电子束抗蚀剂，在电子束曝光工艺中采用的高分子聚合物，其以电子束为光源，当受到电子束辐照时，会发生化学[全文]
负载开关芯片，又称负载开关IC，指通过集成MOSFET和控制电路来实现对电力负载精密管理的集成电路。负载开关[全文]
电池计量芯片，又称电池电量计算芯片，指专门用于监测和计算电池电量的集成电路。电池计量芯片具备集成化程[全文]
电池保护芯片，又称电池安全芯片，指能够监测电池的电压、电流和温度等参数，在检测到异常情况时可迅速切断[全文]
高边开关（HSD），又称高边驱动开关，指通过功率MOSFET的导通与关断，实现对负载智能控制的半导体开关器件[全文]
HVLP铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，指能够最大限度减少高频高速信号传输过程中的出现信号损失和衰减问题的[全文]
