RDMA,远程直接内存访问,将数据直接从一台计算机的内存传输到另一台计算机的内存,绕过CPU、操作系统,可[全文]
低热阻界面键合技术,通过选择合适的键合材料与工艺,来优化界面结构,目的是降低界面热阻、提高热传导效率[全文]
2024年8月,工信部发布国家重点研发计划微纳电子技术重点专项2024年度项目申报指南,提出面向典型智能边端[全文]
类脑芯片,是高度模拟人脑计算原理的芯片,利用电路模拟人脑神经网络架构。 人工智能(AI)产业高速发展,[全文]
快速反射镜(FSM),简称快反镜,指以机械或电子控制实现光束快速偏转的光学器件。快速反射镜具备结构紧凑[全文]
玻璃绝缘子,指以特种玻璃为基材制成的电力设备绝缘元件。玻璃绝缘子需具备机械强度高、耐候性好、使用寿命[全文]
蓝宝石晶棒,指以氧化铝为主要成分制成的单晶或多晶材料。蓝宝石晶棒具备化学稳定性好、耐高温、硬度高、透[全文]
STCO,系统工艺协同优化,整合芯片设计、制造工艺、封装技术、系统架构、材料开发、设备开发、软件优化等多[全文]
柔性二维半导体器件,是利用拥有独特电学特性的二维半导体材料制造而成的可弯曲、卷绕、折叠的光电子器件。[全文]
3D SRAM,三维静态随机存储器,是一种将存储单元垂直堆叠形成三维结构,且通电时数据可以长久存储的随机存[全文]
汽车VSP平台是一种面向软件定义汽车(SDV)、新一代整车EE架构下的汽车软件协同管理平台。汽车VSP平台能够[全文]
在人工智能、万物互联背景下,全球数据产生量迅速增长。2024年,全球数据生成量达到160ZB左右。数据量增加[全文]
存算一体芯片,是一种新型芯片架构,集成存储与计算功能。传统计算机利用处理器(CPU/GPU)进行计算,利用[全文]
TCO玻璃主要分为AZO玻璃、FTO玻璃以及ITO玻璃三种类型。FTO玻璃,全称为氟掺杂氧化锡玻璃,是一种在表面镀[全文]
GPO-3层压绝缘板又称GPO-3层压板、UPGM-203,是由无碱玻璃纤维毡板浸以不饱和聚酯树脂糊,并添加相应的添加[全文]
车用射频前端芯片,又称车规级射频前端芯片,指负责信号发射、接收、频率转换、滤波及放大等功能的电子器件[全文]
覆铜玻璃基板,指以玻璃为基材,通过表面金属化技术将铜层覆盖于基材表面而制成的新型电子材料。覆铜玻璃基[全文]
金合金键合丝是一种通过多元掺杂形成的合金型键合丝。相比于键合金丝,金合金键合丝具有强度高、变形小等特[全文]
锗基晶体管,是以锗(Ge)为材料制造而成的晶体管;锗基逻辑器件,是使用锗材料制造而成的逻辑电路元件;锗[全文]
反射式液晶显示(RLCD),基于电场下液晶分子改变取向的原理来显示图像。反射式液晶显示具有高反射率、响应[全文]