智能卫星调制解调器是卫星通信链路中实现基带信号编解码与射频信号收发的核心终端设备，负责将用户业务数据[全文]

磷化铟（InP）是一种III-V族化合物半导体材料。低位错掺硫磷化铟单晶衬底，是在InP单晶生长过程中掺入硫（S[全文]

AMB（活性金属钎焊）陶瓷覆铜基板，是依托高温真空活性钎焊工艺，使纯铜箔与陶瓷基体形成高强度冶金结合的[全文]

AMB陶瓷覆铝基板，全称活性金属钎焊陶瓷覆铝基板，简称AMB-AL，是在AMB活性金属钎焊技术框架下，以铝或铝合[全文]

高纯镍靶材，指以高纯度镍或镍合金为原料制成的溅射源材料，用于物理气相沉积（PVD）工艺。高纯镍靶材具备[全文]

APF即有源电力滤波器，是依托电力电子变换与数字控制算法实现动态谐波治理、无功补偿及三相不平衡校正的核[全文]

超短焦光学镜头，指投射比低于0.38的投影镜头，即投影距离与画面宽度之比极小的光学系统。超短焦光学镜头可[全文]

磷化铟晶片依据电学性质来划分，可分为为n型、p型、半绝缘型三类，掺铁磷化铟晶片即为半绝缘型衬底的核心品[全文]

掺硫磷化铟晶片是n型磷化铟单晶衬底的重要品类，通过掺入硫（S）元素实现可控的n型导电特性。 掺硫磷化铟晶[全文]

磷化铟晶片是以高纯磷化铟单晶为原料，经切割、研磨、抛光等工序加工得到的单晶薄片，主要用作外延生长衬底[全文]

集成电路测试板，简称IC测试板，指连接芯片与自动测试设备的硬件接口，承担测试信号、电源及控制通路的转接[全文]

3D NAND，又称三维NAND，是一种非易失性闪存技术，通过将存储单元在垂直方向上多层堆叠，而非传统的平面水[全文]

硅单晶外延片，简称硅外延片，是以超精密抛光单晶硅片为基底，在高温、工艺参数精准可控的环境下，通过化学[全文]

硅单晶抛光片是以电子级高纯硅为核心原料，通过直拉法（CZ）、磁场直拉法（MCZ）、悬浮区熔法（FZ）等工艺[全文]

硅基微阵列透镜是以单晶硅为基底，依托半导体微纳加工工艺制备的高精度微光学器件，由多个微米级透镜单元按[全文]

微阵列透镜（MLA），也称微透镜阵列，是一种由微米级通光孔径与浮雕深度的微型透镜单元按照特定阵列规律排[全文]

纳米粒子偏振片是一种高质量吸收型偏振片，结构是在硅酸钠玻璃基底中嵌入定向排列的扁长银纳米粒子，利用银[全文]