AMB陶瓷覆铝基板，全称活性金属钎焊陶瓷覆铝基板，简称AMB-AL，是在AMB活性金属钎焊技术框架下，以铝或铝合金替代纯铜作为导电金属层，通过活性金属钎焊工艺将铝箔与陶瓷基片实现高强度键合的新型封装基板材料。
AMB陶瓷覆铝基板与AMB陶瓷覆铜基板的主要区别集中在金属导电层的物理属性方面：铝的热膨胀系数相比铜更贴近陶瓷基材，有利于降低界面热应力；铝密度仅为铜的30%左右，轻量化优势突出；铝的导电与导热性能低于铜。因此，AMB陶瓷覆铝基板更适配对轻量化、低界面应力有较高要求的应用场景。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国AMB陶瓷覆铝基板行业研究及十五五规划分析报告》显示，AMB陶瓷覆铝基板主要应用于高功率电力电子器件封装领域，下游应用可覆盖新能源汽车辅驱功率模块、轨道交通牵引变流器、智能电网高压直流输电装置、航空航天电源系统等场景。铝金属层具备良好的高温抗蠕变与抗热震特性，使得AMB陶瓷覆铝基板在频繁冷热循环工况下表现出差异化性能优势，在特定应用场景下，其拥有替代AMB陶瓷覆铜基板的潜力。
AMB陶瓷覆铝基板利用含活性元素的焊料在高温真空环境下与陶瓷表面发生化学反应生成金属性反应物，实现陶瓷与铝或铝合金的牢固连接。AMB陶瓷覆铝基板的制备主要包含陶瓷基板预处理、活性钎料印刷或涂覆、铝箔层叠组装、真空钎焊烧结，以及后续图形蚀刻与表面处理等核心工序。与AMB陶瓷覆铜基板所用Ag-Cu-Ti钎料体系不同，AMB陶瓷覆铝基板多选用添加活性组分的铝基钎料，典型如Al-Si、Al-Mg-Si钎料片，在高真空条件下完成钎焊。
从技术进展来看，2026年3月，北京漠石科技有限公司在活性金属钎焊覆铝板（AMB-AL）技术领域取得关键突破，研制出适配氮化硅等陶瓷基板的专用活性金属钎焊浆料及配套钎焊工艺，其AMB-AL产品剥离强度可达30N/mm以上，约为传统AMB陶瓷覆铜基板的2至3倍，并且在适配工艺条件下，产品拥有优异的耐热震性能。
新思界
行业分析人士表示，AMB陶瓷覆铝基板属于AMB陶瓷基板的新兴细分赛道，目前可实现技术落地的企业数量较少，整体竞争格局尚处于形成过程中。北京漠石科技有限公司是我国较早开展AMB陶瓷覆铝基板研发并实现关键技术突破的企业，属于该细分领域的先行者，目前该公司产品主要处于客户验证阶段。
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