高速互连芯片，是支撑数据中心、服务器及计算器实现高速数据交互的必备芯片，主要解决智能算力系统持续升级背景下各类数据传输的瓶颈。根据技术类别不同，高速互连芯片分为内存互连芯片、PCIe/CXL互连芯片和以太网及光互连芯片三大类。
内存互连芯片多应用于服务器内存系统，主要包括内存接口芯片和模块配套芯片；PCIe/CXL互连芯片多应用于AI服务器、存储系统，包括PCIe Switch、CXL MXC、PCIe Retimer等芯片；以太网及光互连芯片多应用于数据中心集群，包括硅光芯片、oDSP芯片、Ethernet Switch芯片等。高速互连芯片细分产品多样，可全面满足不同场景的差异化需求。
芯片行业作为数字时代的基石，受到国家高度重视，我国出台多项政策支持其发展，包括《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》《算力互联互通行动计划》《关于深入实施“人工智能+”行动的意见》等。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国高速互连芯片行业研究及十五五规划分析报告》显示，受AI服务器需求爆发、算力架构复杂化、算力基础设施快速发展等多重因素影响，数据中心等领域对高速互连的需求呈指数级增长，从而带动高速互连芯片市场高速发展。预计2030年全球高速互连芯片市场规模将近500亿美元，2026-2030年期间年复合增长率将高达21%；在政策支持、AI服务器需求强劲等推动下，我国成为全球高速互连芯片市场增速最快的地区之一，预计2030年市场规模将达到145亿美元。
目前，博通公司（Broadcom）、Astera Labs、微芯科技（Microchip）等国际巨头主导全球高端高速互连芯片市场，国内企业正加速崛起。国内高速互连芯片主要生产企业包括澜起科技、星拓微电子、兆芯集成、美光科技、沐曦股份等。澜起科技是全球内存互连芯片龙头供应商，全球市场份额超36%，可提供DDR2/3/4/5系列内存接口芯片以及内存模组配套芯片，并且产品已成功进入全球主流内存、服务器和云计算领域。
新思界
行业分析人士表示，高速互连芯片是现代计算基础设施的核心器件，为各系统间数据的高效、可靠传输提供关键支撑。随着经济社会智能化、数字化发展速度加快，通信协议持续迭代，以及AI、大数据等技术进步，高速互连芯片应用场景不断拓宽，行业迎来需求爆发期。在国家推出一系列政策鼓励厂商持续投入前瞻性技术研发、国内企业在关键技术节点上不断取得实质性突破等利好下，我国高端高速互连芯片市场国产化进程加快。
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