热沉用金刚石片，也称金刚石热沉片、金刚石散热片，是采用化学气相沉积法（CVD）或者高温高压法（HPHT）人工合成的金刚石材料，呈片状结构，贴合在高功率电子器件之上，能够作为高效导热介质，将器件产生的热量迅速导出，起到优异散热作用。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国热沉用金刚石片行业研究及十五五规划分析报告》显示，在固体导热介质中，金刚石热导率高，高于铜、铝；金刚石热膨胀系数与半导体材料（例如硅）匹配度良好，可以有效降低热应力导致的器件失效；金刚石具有电绝缘特性，无短路风险；金刚石硬度高、机械强度高、耐酸碱腐蚀、耐高温。基于以上特性，金刚石作为高效导热介质受到关注，热沉用金刚石片开发与应用价值大。
2025年12月15日，中国电子材料行业协会发布团体标准T/CEMIA 052-2025《热沉用金刚石片》，于2026年1月1日实施，规定了热沉用金刚石片的术语和定义、分类、代号和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、检验报告，适用于电力电子器件、光电子器件及激光器等功率器件领域的热沉用金刚石片。
按照晶体结构来划分，热沉用金刚石片可以分为单晶金刚石、多晶金刚石两大类。热沉用单晶金刚石片热导率更高，但成本高、大尺寸产品制备难度大，在高端散热领域具有发展潜力；热沉用多晶金刚石片性能均衡，制造大尺寸产品难度相对较低，目前应用较为广泛。
热沉用金刚石片主要面向高功率、高密度电子器件的热管理需求，例如通信基站高功率功放模块、卫星通信射频前端、高功率激光二极管、新能源汽车主逆变器中SiC功率模块、数据中心AI芯片等。近年来AI产业爆发，带动算力基础设施建设规模不断扩大，算力芯片需求随之快速增加，使得芯片散热要求不断提高，热沉用金刚石片在不改变芯片现有冷却架构的基础上，实现了散热性能的提升，市场空间正在快速拓展。
新思界
行业分析人士表示，我国是全球最大的人造金刚石生产国，具备显著的产业链优势，国内企业在热沉用金刚石片赛道领域正在快速崛起，相关布局企业主要有河南四方达超硬材料股份有限公司、河南黄河旋风股份有限公司、中南钻石有限公司等。
2025年9月，黄河旋风与深圳优普莱合资设立河南风优创材料技术有限公司，专注于MPCVD金刚石热沉片量产，一期生产线规划年产2万片大尺寸金刚石热沉片，2026年2月，其8英寸金刚石热沉片生产线正式投产，该公司计划最终实现年产大尺寸金刚石热沉片15万片。
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