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ABF载板需求大增 国内行业需加大发展步伐

2022-07-05 17:44      责任编辑:慕羲和    来源:www.newsijie.com    点击:
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ABF载板需求大增 国内行业需加大发展步伐
 
        IC载板根据基材的不同可分为ABF载板和BT载板,其中,ABF载板又称味之素基板,可作线路较细,适合高脚数高讯息传输的IC,具有相对较高的产品性能及运算能力,多应用于GPU、CPU、FPGA等高性能芯片,进而应用于云端、大数据、5G、人工智能等领域。
 
        近年来,在国家政策的鼓励及下游市场需求的推动下,中国信息技术快速发展,以大数据、5G、人工智能为代表的信息技术在企业管理、政务、医疗、消费等领域普及应用,推动了各类高性能电子元器件需求的增长。ABF载板作为高性能电子元器件封装的必要载体,其市场呈现出快速发展态势。尤其是2020年下半年以来,随着消费电子、汽车等市场的回暖及生产的放量,电子元器件供应相对紧张,ABF载板作为高端封装材料,其市场供不应求。据新思界发布的《2022-2026年中国ABF载板行业应用市场需求及开拓机会研究报告》显示,2021年,全球ABF载板供需缺口继续上升,已经超过22%。
 
        目前,全球ABF载板企业主要有7家,分别为欣兴电子、景硕科技、南亚电路、Ibiden、Shinko、AT&S、Semco,其占据大部分市场份额,因而ABF载板市场集中度相对较高。目前,6家企业在市场需求的刺激下积极扩张产能,但由于产能扩张需要较长的时间,因而,市场供需关系紧张的格局难以在短时间内被改变,但未来随着各大ABF载板在建产能的相继投产,全球ABF载板产能有望大增,部分市场缺口也有望得到填补。但是作为ABF载板生产的基础材料,ABF膜几乎均有味之素公司生产供应,当前味之素公司相对保守的产能扩张计划,可能影响未来ABF载板行业产能的释放,因而,全球ABF载板产能仍存在变数。
 
        新思界分析人士认为,中国作为5G基础设施的建设者及相关设备生产国,其ABF载板需求规模相对较大。但ABF载板产线投资较大,技术壁垒高,中国大陆能够进行ABF载板生产且进行布局企业极少,主要企业有深南电路、兴森科技等,但其产能规模与技术水平与全球领先企业相比差距较大。而在国外大厂纷纷扩张产能的背景下,中国大陆ABF载板未来或面临较大的竞争压力。因此,中国ABF载板企业需要加大技术研发投入,强化技术实力及产品性能。更为重要的是,中国产业界相关企业需要加强技术合作,尽早解决在该领域的卡脖子问题。
 
关键字: 供需 ABF载板