键合丝属于半导体封装五大重要结构材料之一，指半导体器件和集成电路组装时，使用引线键合技术实现芯片内电路的连接点（键合点）与引线框架的内接触点之间电气连接的微细金属丝。按照原材料不同，键合丝可分为铝丝、铜丝、金丝、银丝以及各种合金丝。键合丝是一种具备优良导热、电学和机械性能并且化学稳定性极好的内引线材料，被广泛应用于微电子行业。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2027年中国键合丝行业应用市场需求及开拓机会研究报告》显示，键合丝为半导体集成电路、传感器、光电子等传统封装工艺制程中的核心材料。2021年我国半导体封装材料市场规模为60.8亿美元，同比增长6.0%。随着我国半导体行业快速发展，键合丝市场需求日益旺盛，2021年我国键合丝总需求量达241.5亿米，同比增长22.1%。
黄金为键合丝重要原材料，金丝具有延展性好、金丝球焊速度快、导电性能佳及安全性高等特点。作为特殊贵金属，黄金需求可分为商品制造消费和市场投资需求两大类。近年来，黄金价格呈波动增长趋势，据中国有色金属工业协会统计数据显示，2022年一季度，我国黄金现货均价382.2元/克，同比上涨1.7%。由于原材料成本过高，导致键合丝行业发展受限，铜丝逐渐获得市场青睐。据国家统计局数据显示，2021年我国精炼铜产量达1049.0万吨，同比增长7.4%。
在全球市场，我国、德国、日本和韩国为键合丝主要生产国。日本键合丝产量、质量及种类位居全球第一，田中贵金属、新日铁为日本键合丝生产企业代表。德国具备键合技术优势，德国贺利氏为全球最早从事键合丝生产的大型企业。韩国较知名键合丝企业包括MK以及Heesung等。
在国内市场，我国键合丝产量不断提升，但高端产品方面缺乏竞争优势，海外品牌占据高端市场主导地位。本土品牌竞争集中于中低端市场，我国较知名键合丝企业包括康强电子、一诺电子等。
新思界
行业分析人士表示，近年来，我国铜行业保持良好运行态势，呈现产量稳步增长，铜丝作为键合丝细分产品受到广泛关注。我国为键合丝生产大国，但受行业技术壁垒高等因素限制，在高端键合丝市场缺乏竞争优势，这是行业发展面临的主要问题。随着半导体集成电路产业规模快速扩张，键合丝作为封装核心材料将获得广阔市场空间。
