封装基板又称IC载板，能为芯片提供电连接、支撑、保护、散热、组装等功效。按照结构不同，封装基板可分为刚性基板材料和柔性基板材料两种；按照原材料不同，封装基板又可分为树脂基板、无机基板和复合基板。目前，刚性基板材料在我国使用较为广泛，由原材料浸透树脂胶黏剂，经过烘干、裁剪、叠合成坯料等步骤，再覆上铜箔，在热压机中经高温高压制作而成。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2027年封装基板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，半导体行业发展将推动通信、军事系统、医疗保健、清洁能源等应用领域进步，为我国大力发展的战略性产业。在国家政策支持下，我国半导体产量不断提升。据国家统计局数据显示，2021年我国半导体集成电路（IC）产量将达3594.0亿片，比上年增长33.3%。受益于半导体行业发展势头迅猛，封装基板作为半导体封装材料中占比最高耗材，应用需求不断扩大。2021年我国封装基板市场规模达201.6亿元，同比增长11.1％。
从产业链来看，封装基板产业链包括原材料供应、不同类型封装基板生产制造及应用领域。封装基板上游原材料包括蚀刻剂、干膜、树脂、铜箔、铜球、金盐、钻头等，树脂及铜箔为封装基板重要原材料，占材料总成本近50.0％；近年来，我国封装基板应用领域不断扩大，包括移动智能终端、存储器、服务器、航空航天、汽车电子、通讯设备等。
在竞争市场方面，受封装基板制造技术壁垒高等因素影响，我国封装基板市场集中度较高。深南电路、兴森科技、珠海越亚、欣兴电子、南亚电路等龙头企业位列我国封装基板竞争市场第一梯队。近年来，众多台资厂商通过吸取海外技术经验抢占国内低端市场份额，逐渐形成竞争优势，并与众多海外制造企业拉开差距。欣兴电子作为台资厂商代表已实现印制电路板（PCB）全品类布局，封装基板制造技术达到全球顶尖水平。
新思界
行业分析人士表示，在半导体行业景气度不断提高等积极因素影响下，我国封装基板应用需求不断增长，行业发展潜力巨大。受益于台资厂商纷纷进行产业布局，我国封装基板竞争优势不断提升，在全球位居领先地位。随着5G、互联网、大数据、人工智能等高新技术持续升级，具有高密度、高性能、高精度等优势的封装基板将得到快速发展。
