预制金锡氮化铝（AlN）陶瓷热沉主要由焊料层、结构层、抗氧化保护层、导热层、导电层、扩散阻碍层等组成，其是采用PVD技术、精密加工技术等实现其低热阻、低应力封装应用。预制金锡AlN陶瓷热沉属于第三代热管理材料，其具备低热阻、低应力等特点，是未来行业发展趋势。
近年来，随着需求升级，激光器芯片小型化发展趋势明显，但小型芯片散热量低，工作和不工作的热沉温差小，热匹配要求较低，可采用氮化铝材料作为基板与芯片相连。预制金锡薄膜热沉材料可提高封装器件的密封性及对位精度，在耐用性、抗氧化性、抗疲劳性等方面优于传统铟、锡铅、锡铋等键合材料。
在电子封装领域，热沉主要是指微型散热片，用来冷却电子芯片的装置，是核心元器件之一，传统热沉产品在装配效率、可靠性、性能等方面存在较大提升空间。预制金锡AlN陶瓷热沉可满足高功率半导体激光芯片键合的需求，在光通信、高功率LED封装、半导体激光器、光纤激光器泵浦源制造等领域应用前景广阔。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2027年预制金锡氮化铝（AlN）陶瓷热沉行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，预制金锡AlN陶瓷热沉制备难度大，全球范围内，具有其供应能力的企业数量较少，主要集中在日本、美国等发达国家。在国内，目前尚无预制金锡AlN陶瓷热沉成熟供应商，炬光科技股份有限公司是该领域领先企业，目前公司预制金锡AlN陶瓷热沉产品已进入小批量生产供应阶段。
炬光科技股份于2015年攻克预制金锡薄膜制备技术，目前已实现预制金锡铜钨热沉（CuW）和预制金锡AlN陶瓷热沉全面自制。预制金锡AlN陶瓷热沉已成为炬光科技股份主要增长点之一，公司已建立起50万只/月的产能，与国内外十余家客户展开试样或小批量合作。炬光科技供应的预制金锡AlN陶瓷热沉产品与日本产品性能、质量相似，局部性能指标具有优势。
新思界
行业分析人士表示，预制金锡AlN陶瓷热沉具有低热阻、低应力等特点，是未来行业发展趋势，在光通信、高功率LED封装等领域应用前景可期。预制金锡AlN陶瓷热沉制备难度大，国内尚无成熟供应商，炬光科技股份仅具备小批量生产供应能力，先发企业将享受更多市场红利。
