高密度互连板（HDI板）是指孔径在6mil以下，内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下，焊盘直径不大于0.35mm的增层法印刷电路板。高密度互连板具有体积小、重量轻、密度大、电性能好、可靠性能佳等特点，在满足电子产品便捷化与轻量化方面发挥着重要作用。高密度互连板可利用激光钻孔技术引入高密度IC封装工艺，目前在智能终端、智能可穿戴设备、智能手机等轻量化场景以及物联网、5G基站、智慧城市等高速高频传输场景中应用较为广泛。
高密度互连板是PCB领域的重要组成部分，于20世纪末期开始发展。全球范围内，高密度互连板相关企业包括台资欣兴、日资名幸、美资TTM、韩资SEMCO、Daeduck、KCC等；本土企业主要有青岛华通、博敏电子、奥地利奥特斯、鹏鼎控股、东山精密、超声电子等。目前全球高密度互连板市场份额基本由台湾、日本、美国企业所占据，本土企业占据份额较小，未来本土企业市场发展空间巨大。
目前高密度互连板行业发展受政策大力支持，2021年1月工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》提出，鼓励发展高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。未来国内高密度互连板行业将在政策持续利好下不断发展。
近年来，在高密度互连板产业链下游如5G、云计算、消费电子、智能终端、智能可穿戴设备等应用领域朝集成化、轻量化、高智能化方向不断发展背景下，国内高密度互连板市场需求持续释放。在政策支持以及市场需求驱动下，国内高密度互连板产能不断增加。根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2026年HDI板行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2021年我国高密度互连板产能为2538.6万平方米，同比增长11.7%。
新思界
产业分析人员表示，高密度互连板应用领域较为广泛，近年来，在消费电子、智能终端、智慧城市、互联网等领域快速发展背景下，其市场需求不断增加，行业发展前景较好。高密度互连板属于技术、资金密集型行业，国内行业起步时间较晚，目前国产HDI板产品主要集中在中低端市场。未来本土企业还需不断提高生产技术水平以及加大研发力度，不断缩小与国外先进企业之间的差距，进而促使本土企业在国内高端市场国产替代进程不断加快、在全球市场竞争中占据更多份额。
