高精度GNSS SoC芯片，即全系统高精度导航定位芯片，是导航系统的关键部分之一。该芯片拥有宽窄带抗干扰技术、抗连续波干扰技术、宽带信号接收技术等，可在复杂电磁环境下提供高质量的观测量信息。高精度GNSS SoC芯片可应用于多种复杂的高精度导航定位场景，主要包括自动驾驶汽车、车联网、无人机、精准农业机器等领域。
目前在全球范围内，完全掌握高精度GNSS SoC芯片设计技术的企业主要集中在日本、美国、欧洲地区，主要企业包括美国的Trimble、Broadcom、Intel等；欧洲的意法半导体、U-BLOX、SiRF等；日本的SONY等。根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2027年高精度GNSS SoC芯片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，2021年全球高精度GNSS SoC芯片市场规模约为28.9亿美元，预计到2025年其市场规模将达到36.4亿美元。
高精度GNSS SoC芯片技术复杂度较高、功能研究开发挑战大，因此其研发技术壁垒较高，同时在高精度导航系统产业链上游环节被国际龙头企业垄断影响下，我国高精度GNSS SoC芯片在较长时间内关键技术难以突破，行业始终处于研发阶段。但近年来，在国家大力支持半导体产业发展以及应用市场需求增长持续驱动下，国内企业不断加大研发力度、突破关键技术，逐渐研发出了多款高精度GNSS SoC芯片，在位置服务产业得到了广泛应用。目前国内布局高精度GNSS SoC芯片市场的企业主要有北斗星通、华测导航、诺领科技、上海司南等。
从应用领域来看，自动驾驶汽车是其主要应用市场，近年来，在汽车自动化、智能化升级步伐不断加快背景下，国内自动驾驶汽车行业发展迅速。在自动驾驶汽车自动化程度不断提高背景下，汽车实时定位精度要求也随之不断升高，GNSS SoC芯片作为车载导航的核心要件，其朝高端化、高性能化、高精度化发展是进一步扩展高级别自动驾驶市场的主要途径，未来行业发展空间广阔。
新思界
产业分析人员表示，近年来，随着GNSS导航及定位应用市场需求不断升级，其向高精度化与高稳定化方向不断发展，高精度GNSS SoC芯片应运而生，在需求驱动下不断发展。目前我国企业在高精度GNSS SoC芯片领域技术、经验储备力量还比较薄弱，未来本土企业还需与5G、物联网等技术不断融合，推动其研发技术不断升级以及产品不断优化，未来行业还有巨大成长空间，行业发展潜力巨大。
