硅锗（SiGe），是一种半导体材料，可用来制造异质结双极性晶体管、CMOS晶体管，用于集成电路制造中。与硅相比，硅锗的电子迁移率更高、带隙调谐范围更宽、功耗更低，制造功能相同的晶体管体积更小，并提高了频率与振荡能力。20世纪90年代以来，硅锗作为重要的半导体材料，产销量持续增长。
从成本来看，硅锗用来制造CMOS晶体管，其成本与硅晶体管相当，用来制造异质结晶体管，其成本低于砷化镓晶体管；从性能来看，硅锗晶体管性能优于硅晶体管，低于砷化镓晶体管，处于二者之间。硅锗可用来制造低噪声低温放大器、整流器、振荡器等半导体元器件，可制造光子芯片，被广泛应用在消费电子、汽车电子、通信、计算机、太阳能电池、航空航天等领域。
半导体元器件的性能、尺寸、可靠性等要求正在不断提高，传统的以硅为材料制造的产品逐渐无法满足需求，以砷化镓、氮化镓、碳化硅等第二代、第三代半导体材料制造的产品，性能得到明显提升，但成本同样明显提高。而在较多应用领域中，兼顾性能与成本优势的半导体元器件更受青睐，例如在汽车电子领域。在此背景下，硅锗成为制造高性价比半导体元器件的重要材料，市场需求旺盛。
锗是生产硅锗的重要原材料之一。锗是一种天然的半导体材料，在地壳中含量多但分布分散，我国是仅次于美国的全球第二大锗资源存储国，储量占比达到41%，同时我国也是全球最大的锗矿产出国，年产量占比达到65%以上。利用锗矿为原料，可制备得到锗单晶，是生产晶体管以及其他半导体元器件的材料。
新思界
行业分析人士表示，在全球市场中，竞争力较强的硅锗及相关半导体元器件生产商主要有IBM、AMD、MACOM、IQE、意法半导体、英飞凌、恩智浦、德州仪器、飞思卡尔、麦瑞半导体、捷智半导体、台积电、日立、东芝等。受益于下游市场不断发展，我国进入硅锗及相关半导体元器件领域布局的企业不断增多，但与国际巨头相比，大部分企业在核心竞争力方面仍存在差距，未来还有较大提升空间。
