AFB基板由多层微电路组成，是一种在所有现代集成电路中充当绝缘体的树脂基板。AFB基板线路较细，适用于高讯息传输，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。AFB基板表面可接受激光加工和直接镀铜工艺，与BT载板相比，AFB基板具有更优异的运算性能，近年来，随着电子产品向高频、高速、小型化、轻薄化以及多功能方向发展，AFB基板成为越来越多芯片制造商的选择。
ABF是一种高度耐用和刚性的薄膜，由于上游原料AFB膜高度垄断，AFB基板市场较集中，全球市场主要由日本、中国台湾、韩国等企业主导。全球ABF基板制造商主要包括欣兴电子、景硕电子、新光电气、Ibieen、Shinko、Kyocera、南亚电路板等，其中欣兴电子是全球最大的ABF基本制造商。由于市场潜力巨大，深南电路、LG Innotek等多家企业开始计划进入ABF基板市场。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2027年中国AFB基板行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，由于布局企业增加、市场需求旺盛，全球ABF市场增长迅速，2021年，全球AFB基板市场销售额达到44.2亿美元。全球范围内，AFB基板消费市场集中在中国台湾、韩国、美国以及中国大陆等地区。AFB基板市场需求旺盛，未来市场发展空间广阔，预计2027年全球市场销售额将增长至62.0亿美元以上。
根据类型不同，ABF基板可分为4-8层、8-16层以及其他，其中4-8层类型占比最大。AFB基板行业进入门槛较高，随着科技日益精进、AFB基板性能要求提升，AFB基板生产难度将进一步提升，未来AFB基板市场高度垄断格局或将延续。
ABF基板可用于数据中心、人工智能、机器学习、5/6G基础设施、物联网等，近年来，随着下游产业发展，AFB基本市场需求旺盛，供需缺口日益扩大，为保障市场供应，ABF基板制造商纷纷计划扩大产能，其中欣兴电子超过80%的年度资本支出将用于扩大ABF基板产能。随着相关拟建、在建产能投产，ABF基板产业规模将实现快速增长。
新思界
行业分析人士表示，ABF基板运算性能优异，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片，随着下游产业升级，ABF基板市场需求空间广阔。现阶段，全球ABF基板市场供不应求，为保障市场供应，主流ABF基板制造商纷纷计划扩大产能，未来随着科技技术进步，ABF基板行业将向着大规模、高性能方向转变。
