载带指能包装承载电子元器件的带状产品，按照材质不同，载带可分为纸质载带和塑料载带两种。与塑料载带相比，纸质载带具有生产成本低、制备简单、便于回收、尺寸精度易于把控以及回弹性好等优势，在电子元器件贴装工业中应用广泛。按照生产工艺不同，纸质载带可分为打孔纸带、分切纸带和压孔纸带。
纸质载带产业链上游为原材料供应，包括木浆、原纸、塑料粒子、未涂布薄膜等；中游为纸质载带生产制造，包括打孔纸带、分切纸带和压孔纸带等；下游为应用领域，纸质载带主要应用于电子元器件贴装工业中，电子产品为其终端市场。
原纸为纸质载带直接原材料，占据其生产成本近60.0％。原纸制备工艺较为复杂，如未进行精确把控，极易对电子元器件产生损害。原纸生产过程包括表层处理、中间层制备及底层加工三部分，中间层制备为原纸生产关键环节。中间层通常以阔叶木浆和琉酸盐针叶木浆为原材料，再加入聚硅氧烷磷脂等柔软剂，以增加原纸柔软度。原纸生产技术发展成熟将带动纸质载带产量不断提高。
电子元器件领域为纸质载带最大需求端，随着物联网、人工智能、5G、新能源等新兴产业景气度不断提高，电子元器件作为我国电子信息支柱型产业，市场规模不断扩大。以集成电路为例，据中国半导体行业协会（CSIA）统计数据显示，2021年我国集成电路市场规模达10996.0亿元，同比增长24.3％。根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2027年中国纸质载带行业市场供需现状及发展趋势预测报告》显示，随着下游产业规模快速发展，近年来我国纸质载带市场需求不断扩大，2021年我国纸质载带需求量达181.6亿米，同比增长9.3％。
在市场竞争方面，全球纸质载带供应商集中于我国、韩国和日本。洁美电子科技股份有限公司为我国纸质载带龙头企业。日本大王、日本马岱、日本王子、日本三菱和韩国韩松为全球知名纸质载带供应商。
新思界
行业分析人士表示，在上中下游企业积极布局下，我国纸质载带产业链越愈发完善。纸质载带行业发展对原纸生产技术的依赖度较高，近年来我国原纸生产技术不断突破，但与韩国和日本相比还存在一定差距，需要本土企业加快推进产业结构布局，构筑完整产品线，以提高我国纸质载带市场竞争力。
