溅射靶材是溅射过程中高速荷能离子束轰击的目标材料，是沉积电子薄膜的原材料。半导体靶材即半导体芯片用金属溅射靶材，是指在芯片上用于传递信号的金属导线，主要种类包括高纯铜、高纯铝、高纯钛、高纯钴、高纯钨、铜锰合金等溅射靶材。半导体芯片制造过程包括硅片制造、晶圆制造与芯片封装三大环节，其中金属溅射靶材主要应用于晶圆制造与芯片封装环节。
近年来，半导体制程正朝着更先进、更高纯度、更精细化方向发展，高纯度铜靶材导电性能更好、芯片集成度更高，其应用量正在不断扩大，而铜靶与钽靶通常配合使用， 二者市场需求不断增加。同时，当前在汽车电子、消费电子、家用电器、相机镜头等领域不断发展背景下，芯片市场需求不断增加，进而带动半导体靶材市场规模不断扩大。
半导体靶材是半导体材料的重要组成部分，其规模占比半导体材料总规模为2.7%。目前在半导体产业链向中国大陆转移趋势不断攀升背景下，国内半导体材料市场规模呈现出持续增长态势，2021年其市场规模约为839.8亿元。在此背景下，根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2026年半导体靶材市场深度调研及投资战略研究分析报告》显示，2021年我国半导体靶材市场规模约为22.4亿元，同比增长25.2%。
由于我国半导体靶材行业起步时间较晚、发展历程较短，因此目前本土企业生产技术与国外先进企业水平相比还有较大差距。现阶段本土企业在全球市场中占比份额较小，2021年江丰电子、阿石创、隆华科技等本土企业占比市场份额均在4%以下，全球市场由日矿金属、霍尼韦尔、普莱克斯、东曹Tosoh四家国外企业占据主要份额，共计市场占比达到72%。现阶段，在全球市场中，半导体靶材国产化水平整体较低。
新思界
产业分析人员表示，近年来，随着全球半导体产业链向中国大陆转移趋势不断攀升，国内半导体材料市场规模不断扩大，进而带动半导体靶材需求大幅增长，行业发展前景较好。但目前在全球半导体靶材市场中，国外企业仍占据主导地位，本土企业占据市场份额较小。未来本土企业还需不断提升上游原材料提纯技术以及加大产品研发创新能力，推动企业核心竞争力不断提升，进而加快提升国产化水平。未来国内半导体靶材行业仍有巨大发展空间，行业发展潜力巨大。
