芯粒（Chiplet）又称为小芯片，是一种先进封装技术，即由多个同质或异质的较小芯片封装在一起，形成系统芯片。Chiplet方案是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，与传统SoC方案相比，Chiplet方案优势在于成本低、灵活度高、产品良品率高、上市周期短等。
Chiplet标准联盟是AMD、ARM、高通、英特尔、台积电、三星、微软等十大行业巨头联合成立的芯片产业联盟，后阿里巴巴、芯原股份、芯耀辉等企业也加入该联盟。2022年1月，Chiplet标准联盟发布《通用芯粒互连技术1.0》，旨在芯片封装层面确立互联互通的统一标准，满足客户对可定制封装要求。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2027年芯粒（Chiplet）行业风险投资态势及投融资策略指引报告》显示，目前来看，Chiplet技术主要应用在自动驾驶、数据中心、消费电子、高性能计算、高端智能芯片等领域。随着下游产业发展，Chiplet市场前景广阔，预计2025-2035年，全球Chiplet市场规模将从65亿美元增长至600亿美元，行业发展进入高速增长阶段。
我国半导体元件产业起步晚，目前与国际先进水平相比存在较大差距，高端芯片严重依赖进口，在中美贸易摩擦加剧背景下，芯片国产化需求迫切。我国Chiplet先进封装技术与国外差距较小，Chiplet技术有望破局芯片国产替代瓶颈，为国产半导体元件企业发展带来新机遇。
作为全新概念板块，2022年，Chiplet概念板块上涨明显，在国内市场上，Chiplet概念股包括通富微电、长电科技、华峰测控、芯原股份、新益昌、华天科技、寒武纪、晶方科技等。2021年，通富微电成为全球封测厂商中增速最快的公司，目前其已具备大规模生产Chiplet封装能力，拥有5nm封测的工艺能力和认证。
作为先进封装技术，Chiplet为全球半导体封装市场发展提供了新机遇，随着Chiple技术进步与推广应用，Chiple或将重构全球半导体产业格局。但目前来看，Chiplet市场发展仍面临产业链生态不完善、测试流程要求高、散热能力差等问题。
新思界
行业分析人士表示，Chiplet是一种先进封装技术，具有成本低、灵活度高等优势，我国是半导体元件生产大国，半导体封装在全球市场中占据重要份额，随着Chiplet技术进步与推广应用，国内半导体封装企业或将优先受益，同时在中美贸易摩擦加剧背景下，Chiplet有望带领我国半导体产业实现弯道超车。
