PoP，是叠层封装技术，可以将具有相同外形的逻辑芯片和存储芯片的封装体进行再集成。PoP封装是3D封装技术的一种，可以在提高芯片性能的同时节省芯片在PCB（印刷电路板）上占用的空间，是封装技术的发展趋势之一，未来市场前景广阔。
应用在小型电子产品中的PCB，其表面会集成处理器、存储器以及其他微电子器件，这些器件需要单独封装，再固定在PCB上。随着小型电子产品功能不断增多、性能要求不断提高，PCB上集成的器件数量不断增加，达到一定密度后，难以再增加新的器件，若增大PCB面积则无法满足电子产品小型化发展要求。将外形相同、功能不同的芯片叠层后进行一体化封装，可以在提高芯片性能的同时不增加其占用空间的大小，能够良好解决这一问题，因此PoP封装受到关注。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2027年中国PoP（叠层封装）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，PoP封装一般采用的工艺是，将逻辑芯片与存储芯片分别封装，逻辑芯片封装置于PoP封装底部，与存储芯片相互叠层，可叠加2-4层，再用BGA焊球将多层封装进行结合，从而形成一体化封装结构。PoP封装并不是简单的芯片叠放，设计时需要综合考虑信号干扰性、散热性、耐久性等问题，与单一芯片封装相比其技术壁垒更高。
PoP封装的优点包括设计灵活性高、缩小芯片占用空间、降低芯片重量、提高数据传输速率、增加带宽、减少信号延迟、降低功耗、降低噪声、提高产品良率等。PoP封装适用于小空间内提高芯片性能的场景中，主要应用在小型电子产品中，例如智能手机、掌上电脑、可穿戴智能设备、数码相机、移动游戏设备等。特别是在智能手机领域，随着智能手机性能不断提高、功能不断增多，其内部空间不断缩小，PoP封装应用比例不断提升。
新思界
行业分析人士表示，为解决芯片性能无法按照摩尔定律继续提升与市场对芯片性能要求持续提高的这一矛盾问题，3D封装已经成为重要解决方案，应用规模正在快速扩大。PoP封装作为3D封装的主要技术之一，与其他技术相比，在小型电子产品领域更具竞争优势，未来市场前景广阔。在全球范围内，技术领先的PoP封装厂商主要有德国Finetech、美国PCBCart、美国美光（Micron）、美国安靠科技（Amkor Technology）等。
