Chiplet，芯粒封装，是一种先进封装工艺，可以将多颗独立的芯片在一个封装内组装起来，从而得到高性能芯片。在提高芯片性能的同时，Chiplet不会增大芯片尺寸；与多个芯片单独封装相比，Chiplet可以降低封装成本；Chiplet还能够提高良品率，提升芯片上市速度。Chiplet是解决摩尔定律失效问题的重要方案，是封装技术的发展方向之一。
全球电子信息产业快速发展，大数据、云计算、人工智能、物联网等产业规模快速扩大，导致数据体量急剧膨胀，市场对芯片的计算性能、存储性能等要求不断提高。随着要求提升，芯片工艺制程不断缩小，经过长时间发展，目前芯片已经进入5nm时代，性能开发已接近物理极限，摩尔定律失效。芯片性能要求提高与摩尔定律失效之间产生冲突，先进封装成为重要解决方案。
Chiplet是一种新的先进封装工艺，是在SIP（系统级封装）的基础上发展而来，可以制造异构芯片，在保持芯片尺寸的同时提升芯片的整体性能。从国际市场来看，Chiplet已经成为解决摩尔定律失效问题的有效方案，英特尔、AMD、高通、三星、台积电、日月光、微软、谷歌等半导体与互联网行业巨头纷纷进入布局，2022年3月，多个巨头组成UCIe产业联盟，以推动Chiplet规范化发展。
根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2027年中国Chiplet（芯粒封装）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，我国大陆地区芯片制造技术与台积电等巨头相比存在较大差距，国际芯片市场已进入5nm时代，而国内仅有极少数厂商可以量产14nm芯片。美国为遏制我国半导体产业发展，先后将国内多家半导体厂商列入实体清单，依靠进口已无法支撑我国半导体产业发展，必须实现高端芯片自主生产。从我国市场来看，Chiplet成为芯片行业弥补高端芯片制造实力不足的重要手段。
我国高端芯片进口替代空间巨大，多家半导体企业发现Chiplet市场前景，纷纷进入布局。目前，我国已有包括通富微电、长电科技、华天科技、大港股份等在内的多家企业开始发展Chiplet技术。与英特尔、AMD等国际巨头相比，我国进入Chiplet行业布局的企业规模偏小，实力不足，单一企业难以打造Chiplet完整生态链，多家企业分工合作是我国Chiplet行业发展的重要方向。
新思界
行业分析人士表示，Chiplet迎来发展机遇，但作为一种新型封装工艺，其规模化生产仍面临着挑战。目前，Chiplet尚未实现商业化，仅有少数头部晶圆代工厂进行尝试，何时能够实现商业化生产尚未确定。此外，3D SIP（三维系统级封装）、MCP（多芯片封装）等先进封装工艺在较多场景中可以实现Chiplet封装能够实现的功能。总的来看，Chiplet行业发展机遇与挑战并存。
