硅外延片指在半导体衬底上做好外延层的硅片。根据尺寸不同，硅外延片可分为6.0英寸以下、8.0英寸、12.0英寸三种。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2027年中国硅外延片行业市场调查研究报告》显示，硅外延片属于半导体硅片细分产品。作为半导体制造重要原材料，硅片市场需求不断增长，销售额不断提高，据国际半导体产业协会统计数据显示，2021年全球半导体硅片销售额达126.0亿美元，同比增长12.5％。半导体硅片行业景气度不断提高，带动硅外延片市场规模持续扩大，2021年我国硅外延片市场规模达88.9亿元，同比增长7.2％。
硅外延片行业技术壁垒较高，生产工艺流程较为复杂，需经过衬底材料制备、切割、研磨、外延片生长、光刻、离子注入、检测等流程。外延片生长为硅外延片制造关键环节，采用气相外延法，将含硅氢气放入熔炉中，经过高温分解，产生出硅原子，在衬底硅表面上外延生长。在技术创新推动下，外延片生长工艺已逐渐发展成熟，低温外延、分子束外延、液相外延、减压外延、选择外延等工艺获得广泛应用。
汽车制造、消费电子、通信设备、芯片制造等为硅外延片终端应用领域。在5G、人工智能、物联网、大数据等等新兴技术推动下，我国硅外延片下游行业发展迅猛。在汽车制造领域中，新能源汽车对碳化硅功率芯片需求旺盛，硅外延片作为碳化硅功率芯片制造重要原材料，对其性能及质量起决定性作用。新能源汽车需求量不断增长，将带动硅外延片行业快速发展。
在市场竞争方面，全球硅外延片龙头企业集中于欧美及亚太地区，包括日本信越ShinEtsu、日本胜高SUMCO、韩国SK、德国Siltronic、美国MEMC等，以上企业占据全球硅外延片市场主要份额。我国硅外延片行业起步较晚，生产企业较少，规模化硅外延片生产企业包括上海合晶、杭州立昂微、南京国盛电子、河北普兴电子等。
新思界
行业分析人士认为，硅外延片在半导体行业发展中占据重要地位，随着半导体硅片市场需求不断增长，硅外延片行业发展空间不断增大。与海外先进企业相比，我国硅外延片行业在技术领域仍存在一定差距，未来行业发展存在提升空间。伴随经济快速发展以及技术不断突破，我国硅外延片市场需求逐渐释放，这将为行业发展带来动力支持。
