溅射靶材简称“靶材”，是一种用溅射沉积或薄膜沉积技术制造薄膜的材料。溅射靶材主要由靶材毛坯以及背板构成，靶材毛坯属于高速离子束流炮击的目标资料，一般由高纯金属制成，背板则对其起支撑作用。
溅射靶材种类众多，按照原材料不同，可分为金属靶材、陶瓷化合物靶材以及合金靶材等。金属靶材占据溅射靶材市场主导地位，主要应用于集成电路领域。金属靶材可细分为钴、钽、钨、铜、铝、钛等高纯靶材，钨靶在我国市场需求较大，可用于制造芯片，其厚度差异对提升芯片运行速度及可靠性起重要作用。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2027年中国溅射靶材行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，溅射靶材在集成电路、光伏、显示面板等领域中可作为金属布线原料使用，还可用于制造耐磨材料、玻璃镀膜、装饰品等。集成电路为溅射靶材最大需求端，集成电路生产工程中使用的阻挡层薄膜、电容器电极膜、接触薄膜以及光刻薄膜等薄膜产品均需要使用溅射靶材。在应用需求带动下，我国溅射靶材市场规模不断扩大。2021年我国溅射靶材市场规模达375.8亿元，同比增长9.7％。
溅射靶材生产过程包括金属提纯、靶材制造以及溅射镀膜等。溅射镀膜为溅射靶材生产关键环节，靶材需要使用溅射机来完成溅射反应，再利用物理气相沉积或化学镀膜法完成镀膜环节。但目前，我国尚不具备溅射机以及高端镀膜设备生产技术，这是行业发展面临的主要挑战。
在全球市场，溅射靶材龙头企业集中于美国和日本，包括日本住友化学、日本日矿金属、日本东曹、美国普莱克斯以及美国霍尼韦尔等。日本日矿金属为全球最大溅射靶材供应商，占据全球市场近三成份额。受技术壁垒高等因素限制，我国溅射靶材高度依赖进口。随着我国研发技术不断突破，以宁波江丰电子材料为代表的本土企业获得快速发展，市场逐步实现国产替代。
新思界
行业分析人士表示，在经济快速发展以及技术创新推动下，我国芯片、光伏高新技术产业获得快速发展，随着市场需求不断释放，溅射靶材行业规模将进一步扩大。目前，美国和日本为全球溅射靶材最大生产国，受技术壁垒高等因素限制，我国溅射靶材市场仍由外资企业占据主导，未来行业国产替代空间广阔。
