高频覆铜板又称微波用覆铜板、射频用覆铜板，是一种工作频率达5.0GHz以上，适用于超高频领域的覆铜板。与普通覆铜板相比，高频覆铜板具有耗损低、电磁感应频率高、传输延迟低等优势，有望成为覆铜板市场主流产品。
高频覆铜板生产工艺与普通覆铜板相似，首先将原材料搅拌至粘稠状胶液，再将其附在玻纤布上，经过烘干、切片、叠片、热压、冷却等流程，最终制成高频覆铜板。高频覆铜板生产工艺较为复杂，在生产过程中需要经过多项测试，以保证产品质量。原材料配方对高频覆铜板介电常数与介电损耗起决定性作用，为其生产工艺核心难点。
树脂、玻纤布、铜箔和填料为高频覆铜板主要原材料。传统环氧树脂介电性能较高，无法满足高频覆铜板生产需求，氰酸酯、PPO、苯乙烯马来酸酐以及聚四氟乙烯等分子结构等级较低的热固性及热塑性树脂为高频覆铜板主要原材料。铜箔表面粗糙度能对高频覆铜板功率损耗产生直接影响，因此多采用低轮廓电解铜箔以保证其产品性能及质量。高频覆铜板主要填料包括为硅微粉、氢氧化镁、氧化铝、氢氧化铝等。
高频覆铜板主要用于生产高频高速印制电路板，航空航天、国防军事、汽车电子、消费电子以及通讯设备为其终端市场。5G通讯频谱达3.0GHz以上，对高频覆铜板需求旺盛。随着5G商用化进程不断加快，我国已建成全球最大5G网，为全球首个基于独立组网模式规模建设5G网络的国家。据国家工信部统计数据显示，2021年我国累计建成并开通5G基站142.5万个，总量占全球60.0％以上。下游行业快速发展拉动我国高频覆铜板市场需求持续增长。
根据新思界产业研究中心发布的《
“十四五”期间中国高频覆铜板行业分析及投资战略咨询报告》显示，2021年全球高频覆铜板销售额达6.7亿美元，同比增长11.2％。美、日两国占据全球高频覆铜板市场主导地位。近年来，我国企业不断加强自主创新能力，超华科技以及生益科技等本土企业生产的高频覆铜板性能已达到全球顶尖水平。
新思界
行业分析人士表示，随着5G时代来临，我国高频覆铜板市场需求将持续增长，行业未来发展前景不断向好。目前，全球高频覆铜板生产技术被美、日两国垄断，伴随本土企业不断提高自主研发水平，我国高频覆铜板性能及质量将不断提升，将推动行业国产化进程不断加快。
