锡膏，又称“焊锡膏”，是随着 PCB 行业表面贴装技术的运用而生的一种新型微电子焊接材料。锡膏是由锡合金粉和助焊膏（包含松香、表面活性剂、溶剂、触变剂等）加以搅拌混合而形成的膏状混合物，主要用于PCB 行业表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。近几年随着下游集成电路封装、半导体封装以及电子LED封装产业向我国转移，焊锡膏行业得到快速发展。
目前，国内生产锡膏的企业众多，但市场份额较为集中，主要市场份额被美国、日本等知名企业占据。其中，美国知名企业有美国爱法、美国铟泰；日本知名企业有日本千住、日本田村等。国内锡膏行业起步较晚，本土企业在产品质量、产品性能、品牌知名度等落后于美国、日本等企业，综合实力较弱，代表性企业有唯特偶、升贸科技等。
根据新思界发布的《
2021-2026年中国焊锡膏行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2021 年国内锡膏产量约为 1.80万吨，同比增长9.8%；市场规模约为52亿元，同比增长30%。2021年锡膏市场规模增长明显，主要得益于其下游行业的快速发展，产品需求量、价格实现了量价齐升。
近两年，国家加大了对高科技行业尤其是集成电路、新材料等行业的扶持。尤其是2022以来，国家把国产化和自主可控列为重点发展战略，政府和各科技企业积极扶持本土微电子焊接材料企业的发展，以锡膏为代表的微电子行业迎来了良好的外部发展机遇。本土锡膏企业有望借助政策推动及市场发展机遇，实现对进口锡膏产品的国产化替代，市场份额有望实现迅速增长。
新思界
行业分析人士表示，近几年来，除了传统的电子信息产业之外，以锡膏为代表的微电子焊接材料在光伏行业中也得到了广泛应用。锡膏为代表的微电子焊接材料是光伏太阳能电池板等产品的基础焊接材料，随着碳达峰、碳中和目标的提出，国家大力支持光伏行业的发展，光伏行业将迎来爆发式增长，也将带来大量的锡膏增量需求，锡膏行业成长前景广阔。
