晶圆再生指通过去除损耗控片和挡片表面杂质和缺陷，使处理后的晶圆达到新片标准，以实现其循环再利用。按照产品尺寸不同，晶圆再生可分为12寸晶圆再生、8寸晶圆再生、6寸晶圆再生三种。近年来，随着控片和挡片市场价格持续高位运行，晶圆再生行业获得广阔发展前景。
晶圆再生行业技术壁垒较低，生产方法包括机械研磨/清洗法以及化学腐蚀法两种。机械研磨法指利用双面研磨机，将损耗控片和挡片表面因切割工艺而产生的锯痕、杂质去除，以提高其表面平坦度。机械清洗法指利用超声波设备，利用超高压强微激波击碎表面残留物。机械研磨/清洗法操作较为简单，但易造成杂质残留。化学腐蚀法指利用化学溶剂，将控片和挡片表面的多晶硅膜层、金属膜层腐蚀掉，最终制得再生晶圆，该法需对化学溶剂浓度进行严格把控。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2027年中国晶圆再生行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，受益于晶圆行业快速发展，晶圆再生市场规模不断扩大。2021年全球晶圆再生市场规模达5.7亿美元，同比增长7.8％。在此背景下，再生晶圆市场价格持续增长。2021年全球12寸再生晶圆市场价格35.6亿美元/片。晶圆再生能有效降低晶圆制造企业生产成本，预计未来一段时间，晶圆再生行业发展空间将持续拓展。
半导体为晶圆再生终端市场。半导体作为全球经济发展重要组成部分之一，应用领域广泛，包括家用电器、智能手机、笔记本电脑、汽车等。2021年全球半导体市场规模达5751.2亿美元，较2020年增长29.1%。受益于下游行业快发展，再生晶圆需求量不断增长，2021年全球再生晶圆需求量突破2400.0万片。
全球晶圆再生龙头企业主要集中于日本，日本RS Technologies以及Hamada Heavy占据全球市场近50.0％的份额。我国晶圆再生企业数量较少，行业集中度较低，主要包括安徽高芯众科半导体、上海协鑫集成、黄石晶芯半导体等。2021年9月，晶芯半导体生产出0.5万片再生晶圆，推动我国晶圆再生国产化进程进一步加快。
新思界
行业分析人士表示，受益于晶圆行业景气度不断提高，晶圆再生市场规模不断扩大。晶圆再生能有效降低晶圆企业生产成本，在市场需求带动下，行业发展前景不断向好。但目前，全球晶圆再生市场被日本垄断，我国生产企业较少且企业规模较小，这是行业发展面临的主要挑战。
