金凸块制造是指一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与基板之间电气互联的制造技术。根据工艺制程不同，金凸块制造技术可分为金凸块制造（GB）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等环节。金凸块制造具体工艺流程为完成基本电路的晶圆，通过清洗、溅镀、上光刻胶、电镀、蚀刻等环节由封测代工厂在芯片焊垫上制作金属凸块的过程。
与传统打线技术相比，金凸块制造技术以黄金、铜材等为凸块材料，具有导电性能良好、散热效果好、工作可靠性高、机械加工性能强、密度大、成本低等优点。目前金凸块制造技术主要应用于显示驱动芯片、CMOS图像传感器、射频识别芯片、指纹传感器等制造场景，终端应用领域包括手机、电脑、电视、平板电脑等领域。
金凸块制造技术是新型高端封装技术之一，当前其最大应用场景为显示驱动芯片。近年来，在手机、电脑等终端市场快速发展带动下，全球显示驱动芯片市场出货量不断提升，而金凸块制造技术作为显示驱动芯片封测核心量产工艺，其市场需求不断增加、规模不断扩大。
2021年全球显示驱动芯片市场出货量为182.7亿颗，同比增长10.5%。在此背景下，根据新思界产业研究中心发布的
《2022-2027年中国金凸块制造行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2021年全球金凸块制造市场规模达到14.6亿美元。未来在全球云计算、5G通讯、大数据等技术不断普及与成熟背景下，消费电子、汽车电子等领域显示面板将朝高分辨率、高性能方向不断升级，显示驱动芯片市场需求将随之大幅增加，预计到2025年，全球金凸块制造市场规模将达到23.6亿美元。
目前全球具备金凸块制造技术的企业主要有IBM、Nepes集团、日月光、LB Semicon Inc、DuPont、Amkor Technology等；本土企业主要有颀中科技、汇成股份、同兴达、通富微电子、南茂科技等。当前在全球半导体产业朝中国转移趋势不断攀升背景下，本土电子封装企业技术不断升级，具备金凸块制造技术的企业数量正不断增加，国内金凸块制造行业发展潜力巨大。
新思界
产业分析人员表示，金凸块制造技术作为新型高端封装技术之一，近年来，其凭借着优势性能已在显示驱动芯片、CMOS传感器、射频识别芯片等领域展现出巨大应用前景。未来在国内显示面板产能持续释放背景下，显示驱动芯片市场需求将持续走高，金凸块制造技术市场渗透率有望不断提升，行业发展前景广阔。
