铝碳化硅（AlSiC）全称为铝基碳化硅陶瓷颗粒增强复合材料，是金属和陶瓷的复合材料，兼具金属铝与碳化硅陶瓷优良性能。铝碳化硅是第三代封装材料，具有比刚度高、密度低、重量轻、导热系数高、气密性优等特性，在电子电器、航空航天、新能源汽车、军工、轨道交通等领域应用前景广阔。
铝碳化硅性能优良、应用前景广阔，国内外对其研发热情较高。与国外市场相比，我国铝碳化硅市场起步晚，目前在技术、性能测试、应用推广等方面仍存在一定差距。铝碳化硅产业链上游为原材料供应层，涉及到铝合金、碳化硅等原材料，上游原材料供应充足，技术成为限制铝碳化硅市场发展的首要因素。
根据新思界产业研究中心发布的《
2022-2026年铝碳化硅复合材料行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，受益于不断释放的市场需求，铝碳化硅市场规模持续扩大，2021年，全球铝碳化硅材料市场规模增长至9.9亿元。未来随着制备技术进步、需求升级，铝碳化硅材料市场规模将持续扩大，预计2026年将达到25.6亿元左右。
铝碳化硅生产及加工壁垒较高，在国际市场上，铝碳化硅市场供应商主要包括美国CPS、日本电气化学、日本住友电工、美国Materion、飞罗德、精密陶瓷、3M等。在国内，从事铝碳化硅研究和生产的企业或机构有国防科技大学、京航空材料研究院、北京宝航、西安创正新材、上海微瞬、湖南恒裕等。
铝碳化硅市场主要分布在北美、欧洲以及亚太等地区，其中欧美日企业凭借技术、先发等优势占据高端铝碳化硅市场主要份额。随着半导体、新能源汽车产业发展，我国对铝碳化硅的需求持续增长，产业规模随之扩大，但受技术限制，我国企业主要布局中低端铝碳化硅市场。
铝碳化硅是IGBT模块封装的主流底板材料，受益于新能源汽车、半导体产业发展，我国已成为全球最大的IGBT消费市场，为配套相关产业发展，国内铝碳化硅企业应加快研发创新速度，突破技术瓶颈，推动铝碳化硅行业高质量、规模化发展。
新思界
行业分析人士表示，作为第三代封装材料，铝碳化硅综合性能优良，近年来，受益于新能源汽车、半导体等产业发展，铝碳化硅应用需求持续增长。铝碳化硅生产技术壁垒高，国外企业占据高端市场主要份额，但我国作为全球最大的IGBT消费国家，在国产替代大趋势下，国内铝碳化硅企业可凭借本土、产业链等优势抢占更多市场。
