自动驾驶芯片是一种功能芯片，指随着智能汽车发展产生的一种高算力芯片。自动驾驶芯片为自动驾驶系统核心组成部分，具有功耗低、可靠性强、时延低、大算力等优势。随着智能汽车行业发展速度不断加快，自动驾驶芯片市场发展前景可期。
自动驾驶芯片产业链上游为原材料及设备供应，包括晶圆加工设备、硅片、CMP抛光液、光刻胶、封装检测设备等。半导体硅片为自动驾驶芯片核心原材料，占据其生产成本近两成。我国为半导体硅片生产大国，产量位居全球首位。近年来，全球半导体硅片产能逐渐往我国大陆地区转移，2022年我国大陆半导体硅片产能超过420万片/月。原材料优势为自动驾驶芯片行业发展奠定基础。
自动驾驶芯片产业链下游为应用领域，智能汽车为其最大需求端。近年来，在国家政策支持下，我国智能汽车行业景气度不断提高。自动驾驶为汽车行业发展主流方向，预计到2025年，全球将有近三成汽车具备在自动驾驶功能。在此背景下，自动驾驶芯片作为自动驾驶系统核心组成部分，市场需求日益旺盛。根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年中国自动驾驶芯片行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，2021年全球自动驾驶芯片市场规模达29.5亿美元，我国市场规模达9.2亿美元，占比达31.2%。
自动驾驶芯片行业技术壁垒较高，欧美国家占据全球市场主导地位。美国高通公司Qualcomm、美国英伟达公司NVIDIA、美国特斯拉汽车公司Tesla、德国英飞凌科技公司Infineon等为全球自动驾驶芯片市场主要参与者。英伟达专注于大算力芯片研发、生产及制造，目前已成为自动驾驶芯片算力变革领域的引领者。
我国自动驾驶芯片主要生产商包括黑芝麻智能科技有限公司、南京芯驰半导体科技有限公司、北京地平线机器人技术研发有限公司、华为技术有限公司等。近年来，在市场需求及技术技术创新推动下，我国自动驾驶芯片国产化进程不断加快。
新思界
行业分析人士表示，自动驾驶为汽车行业发展主要方向，自动驾驶芯片作为自动驾驶系统重要组成部分，行业发展态势不断向好。我国自动驾驶芯片行业尚处于起步阶段，技术水平与海外发达国家相比仍存在一定差距，但随着本土企业自主研发实力不断提高，我国国产自动驾驶芯片市场渗透率将持续提升。
