5G模组是承载终端接入网络的关键部件，具体功能是承载端到端的通信以及数据交互，是物联网终端的核心零部件之一。5G模组主要包括L-PAMiF、5G MMMB PAM和L-FEM等产品，其中L-PAMiF模组的集成度和技术难度较5G MMMBPAM模组更高，价格也相对更高；而发射模组的技术难度、原材料成本比接收模组高，销售价格和毛利率更高。5G模组主要应用于手机和物联网领域，可满足消费电子及工业设备的通信及数据传输需求。
2021年，中央网络安全和信息化委员会发布的《“十四五”国家信息化规划》提到，持续推进5G技术创新。加强5G增强技术标准和应用研究，开展5G行业虚拟专网和5G广播技术研究、标准制定、试验验证和业务开发。加快5G模组、核心芯片、关键元器件、基础软件、仪器仪表等重点领域研发、工程化攻关及产业化。持续开展毫米波技术研发试验，推动毫米波产业成熟。此外，《“十四五”信息通信行业发展规划》、《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等一系列鼓励政策的发布也为我国集成电路行业带来了蓬勃的发展机遇，相关企业也将受益于良好的产业环境，实现快速发展。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2027年5G模组行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，2023年至2027年全球智能手机行业出货量的年复合增长率约为1.2%，2022年全球5G智能手机出货渗透率将超过45%，预计到2027年将增长到约77%，可带动5G智能手机产业链规模的快速扩容，5G模组行业市场前景广阔。同时，相对4G物联网面向广泛的中低速物联网应用场景，5G物联网面向海量连接需求，将获得更大的增长机遇。
新思界
产业研究员表示，随着射频前端技术的演进，4G模组产品成熟度相对较高，国产厂商不断获得突破，因此5G模组市场逐渐成为国际头部厂商的主序关注市场。从品牌效应和产品品质而言，国产厂商相比国际厂商尚存在一定差距，因此国际厂商占据了高端市场，大客户在高端产品线中选用国产厂商的产品较为谨慎，从而导致国产4G模组厂商需要更长时间进入附加值更高的5G模组高端市场。
