薄膜电路是采用半导体薄膜工艺及薄膜集成技术在蓝宝石、石英玻璃、铁氧体、陶瓷基片上制作电子元器件及连接线形成的电路，该电路产品具有工作频率高、元件精度高、温度频率特性好、集成度高、尺寸小等优点，同时集成的薄膜分立型无源元件产品精度高、稳定性能好，广泛应用于国防军工、光通信等领域，尤其是军用雷达、电子对抗、精确制导、卫星通信等国防军工领域。
薄膜电路产品具有小批量、多品种、多批次等特点，据不完全统计，薄膜电路型号种类超过1.8万种，涉及6600余种不同的面积，共涉及数十种不同工艺，不同型号应客户需求存在多种工艺的组合。因此，薄膜电路产品定制化程度高，需要根据客户的性能要求、设计理念、使用频段等因素进行设计，主要难点在于企业如何对客户的图纸进行优化以及各关键工序（溅射、光刻等）如何设置工艺参数以实现产品性能要求。因此，不同薄膜电路企业在薄膜电路的工艺上各有侧重，线条精度、尺寸公差、热烘、附着强度、金丝键合等工艺指标也差异较大。
由于国内薄膜电路发展较晚，欧美厂商占据国内市场绝大部分份额。受国际政治经济形势的变化的影响，国内下游企业特别是国防军工领域的相关单位认识到国产自主可控的重要性，开始积极寻求国内薄膜电路供应商，目前我国仅有宏达恒芯、广州天极电子等部分企业和少数科研院所具有薄膜电路的生产能力。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023年薄膜电路行业深度市场调研及投资分析报告》显示，薄膜电路是高频微波电路的载板，普遍应用于军、民用领域需要高频微波电路的场景。2022年，全球薄膜电路市场规模接近200亿元，国内市场规模约占到五分之一水平，我国薄膜电路长期依赖进口，美国ATP、日本京瓷等国外厂商占据绝大部分市场份额。
薄膜电路主要应用于高频段（1GHz以上），未来，随着产品和技术的发展，微波薄膜电路将成为重点发展方向之一，薄膜电路企业应不断提高设计能力，设计出具有特色的功率分配器、功率耦合器、微带隔离器等微波薄膜电路，提高薄膜电路的加工能力及工艺整合能力，提高多种工艺的集成能力，并完善微波薄膜电路的测试能力，建立微波性能测试表征的平台。
新思界
产业研究员认为，薄膜电路较厚膜电路具有线路精度更高、可加工的线路更精细、使用频率更高的优势，未来在国防信息化建设进程加速及国际贸易环境背景的推动下，国防装备的信息化率将迅速提升，核心电子元器件的自主可控和国产替代进程将进一步加速，或将为薄膜电路产品带来广阔市场空间。
