硅片又称硅晶圆，是硅单质材料的片状结构，厚度较薄，分为单晶硅片和多晶硅片，主要有圆形和方形两种结构，是制造芯片的关键材料。其中，单晶硅片是具有固定晶向的结晶体材料，可以进一步加工成集成电路、功能性电子元器件、太阳能单晶硅电池片等产品，应用于医疗器械、光伏、风力发电、航空航天、新能源汽车、智能制造等领域中；多晶硅片是无统一固定晶向的晶体材料，应用于太阳能光伏发电，或者生产半导体材料等领域。
据新思界产业研究中心发布的
《2023-2028年大尺寸硅片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，目前，市场上的硅片尺寸主要有6英寸、8英寸、12英寸、18英寸等规格，8英寸及以上大小的硅片统称为大尺寸硅片。硅片尺寸不同，应用领域也有一定区别。通常情况下，8英寸硅片主要用于汽车电子、功率器件、集成电路、工业自动化等领域；12英寸硅片主要用于智能手机、平板电脑、电视机、服务器等领域。由于18英寸硅片生产技术壁垒极高、设备研发难度巨大，目前还未规模化生产。12英寸硅片可以满足当前生产需求，是市场主流大尺寸硅片产品。
研究表示，半导体应用中芯片的成本由硅片的尺寸大小直接决定，硅片尺寸越大，制成晶圆切割出的芯片数量越多，单位芯片成本越低。从生产端来看，大尺寸硅片可以提高晶圆切割芯片数量以及电池、组件产出量，降低单位生产成本；从产品端来看，大尺寸硅片可以优化电池和组件设计，有效提高组件功率以及转换效率，降低使用成本。在此背景下，硅片大尺寸化成为发展趋势，我国大尺寸硅片市场渗透率有望快速提升。
我国是全球最大的电子产品生产国，计算机、智能手机等产品发展迅速，芯片需求量巨大。此外，近年来我国5G、物联网、集成电路、人工智能、太阳能光伏等领域市场规模持续扩大，在此背景下，我国大尺寸硅片需求增长迅速，行业发展持续向好。
新思界
产业分析人士表示，目前，隆基股份、中环股份、上机数控、晶澳科技、众合科技等是我国大尺寸硅片主要生产商。大尺寸硅片可以在不增加人力资源和额外工艺、不改变设备的条件下，提高单位组件的功率和设备的产能。未来，随着政府对大尺寸硅片重视程度不断提升，我国大尺寸硅片行业发展前景广阔。
