芯片焊接是将单个电路的芯片装配到金属引线框架或管座上，是在芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传导性或者绝缘性连接的方法。芯片焊接方法可分为树脂粘接法和金属合金焊接法、焊料连接等。芯片焊接设备用于芯片到封装体的焊接（粘贴），主要设备包括键合机（焊线机）和贴片机等。
全球市场中，欧洲、美国、日本等地区半导体行业研发时间较早，后续又研发了芯片焊接设备、半导体材料等细分产品，随着资金、人力、物力的持续投入，发展出Besi、Palomar Technologies等一批知名企业，并建成了完善的芯片焊接设备生产链。得益于优质的产品质量和性能，国外芯片焊接设备在全球市场中具有非常强的竞争力，并在国内市场中占据主要份额。
根据新思界发布的
《2023-2028年中国芯片焊接机设备行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，在国内半导体行业中，芯片焊接设备需求量超过1万套，但市场被外资企业占据，进口依赖度非常高。虽然近几年，国家在各个行业大力推广国产替代，但受技术水平落后、设备性能差、产品种类少等因素限制，国产芯片焊接设备产品主要集中在中低端领域。国内中芯国际、华虹半导体等半导体企业也倾向于采购美国、日本等国家的芯片焊接设备。
近年来，中国高校、科研院所等单位通过自主创新、国外技术引进、研究成果转化等方式推动中国芯片焊接设备行业的技术进步及产品种类丰富，行业产能、产量、产值、消费量等整体均呈增长态势，国内企业主要有大连佳峰自动化股份有限公司、北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）、苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司等。但国产芯片焊接设备品牌发展时间短，技术实力不足，产品多集中在中低端领域。
目前，各个半导体生产企业对芯片焊接设备都有严格要求，例如芯片结构、尺寸、密封性能等，芯片焊接设备厂商也需要调整焊接工艺、焊接参数、焊接材料、焊接环境等以适配半导体企业生产流程，从而确保半导体设备的产品性能及使用寿命，以最终实现真空环境下的半导体设备工艺制程的稳定。
新思界
行业分析人士表示，“十四五”期间，中国将加速推进产业的信息化、智能化转型和“新基建”工程的实施，集成电路作为支撑产业现代化转型发展的重要器件，其需求规模将快速扩张。再加上国家“国产替代”战略的实施，国内芯片焊接设备迫切需要国产化替代，为国内企业的发展提供了良好的机会，行业发展前景广阔。
