陶瓷基板种类丰富，根据制备原理与工艺不同，可分为厚膜印刷陶瓷基板（TPC）、薄膜陶瓷基板（TFC）、活性金属焊接陶瓷基板（AMB）、直接键合铜陶瓷基板（DBC）等。薄膜陶瓷基板指利用薄膜工艺制成的陶瓷基板，其具有生产成本低、集成度高、精度高、温度稳定性好等优势，在集成电路、LED、微电子器件等领域应用广泛。
薄膜陶瓷基板所采用的的薄膜工艺可细分为等离子溅射法、真空蒸镀法以及熔盐电解法三种。等离子溅射法指在真空条件下，对热阴极进行加热，再使电子与氩气分子相碰撞生成等离子体，再利用正离子轰击靶材表面，最终溅射成膜。等离子溅射法具有参数易控制、工艺稳定性好、成品质量好等优势，为薄膜陶瓷基板主流制备工艺。
薄膜陶瓷基板主要原材料包括氧化锆、氮化铝、氧化铝、氧化硅等。氧化铝（AL2O3）具有耐磨、耐腐蚀、高温稳定性好、硬度高、机械性能优良等优势，为应用最多的陶瓷基板材料。据国家统计局发布数据显示，2022年我国氧化铝产量达8186.2万吨，同比增长5.6%。原材料供应充足，为薄膜陶瓷基板行业发展奠定良好基础。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年中国薄膜陶瓷基板（TFC）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，集成电路领域为薄膜陶瓷基板最大需求端。近年来，受益于国家对半导体行业发展高度重视，我国集成电路市场需求日益旺盛。据国家工信部统计数据显示，2022年我国集成电路产量达到3241.9亿块。随着下游行业发展速度加快，我国薄膜陶瓷基板市场空间将得到进一步扩展。
我国薄膜陶瓷基板主要生产商包括江苏赛创电气科技有限公司、苏州晶品新材料股份有限公司、山东国瓷功能材料股份有限公司、北京国瑞升科技股份有限公司、江西昊光科技有限公司等。赛创电气为我国陶瓷基板龙头企业，其主营产品包括直接镀铜陶瓷基板（DPC）、直接键合铜陶瓷基板（DBC）以及薄膜陶瓷基板等，目前公司已具备高性能薄膜陶瓷基板自主研发实力。
新思界
行业分析人士表示，薄膜陶瓷基板具有生产成本低、集成度高等优势，在集成电路等领域拥有广阔应用前景。在原材料方面，我国为氧化铝生产大国，这为薄膜陶瓷基板行业发展奠定良好基础。未来伴随本土企业自主研发实力提升，我国薄膜陶瓷基板行业将逐渐往高质量方向发展。
