电子电路铜箔属于电解铜箔的细分产品之一，是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，可以起到导电体的作用，多用来制造印制电路板（PCB）以及覆铜板（CCL）等。相较于一般较锂电铜箔，电子电路铜箔更厚，大多在12-70μm之间，有光面、粗糙面两面，光面多用来印制电路，粗糙面则多与基材相进行结合。
目前，我国电子电路铜箔产业链已经基本完善。产业链上游主要为原材料行业，提供硫酸、铜矿石、相关添加剂等原材料；中游主要为电子电路铜箔的生产行业，负责不同种类电子电路铜箔的生产、制造等环节；下游主要面向应用领域，多用于汽车电子、通信设备、消费电子、工控设备、计算机等领域。
从产业链上游来看，精炼铜已经成为生产电子电路铜箔的重要原材料。精炼铜作为一种去除铜材中的杂质得到的纯度较高的铜，其应用领域十分广泛。随着我国精炼铜制造技术逐渐成熟，产量逐渐增长。根据国家统计局发布的数据显示，2022年，我国精炼铜产量为1106.3万吨，同比增长了5.5%。
近几年，我国经济社会快速发展，工业制造水平逐渐提升，汽车生产成本逐渐降低，其产品价格逐渐被消费者所接受，市场普及率逐渐提升。根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2022年，我国汽车产销量分别为2702.1万辆和2686.4万辆，同比分别增长了3.4%和2.1%。随着我国汽车行业逐渐向智能化、数字化方向发展，印制电路板（PCB）在汽车领域中得到广泛的应用，市场需求逐渐增长。电子电路铜箔作为印制电路板（PCB）的重要材料，其市场随之产生波动。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2027年中国电子电路铜箔行业市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，现阶段，我国物联网、5G、人工智能等信息技术不断发展，与社会各行各业结合得愈加紧密，相关智能设备层出不穷，电子电路铜箔作为生产智能设备的主要原材料，其市场需求进一步增加。在此背景下，我国电子电路铜箔产量逐渐增长。2022年，我国电子电路铜箔产量为47.2万吨，同比增长了17.6%。
新思界
行业分析人士表示，我国电子电路铜箔市场集中度较高，企业龙头效应明显。我国规模较大的电子电路铜箔企业主要有铜冠铜箔、长春化工、金宝股份、建滔铜箔、龙电华鑫、南亚铜箔、超华科技、德福科技等。其中，建滔铜箔、南亚铜箔市场占比较大，已经成为行业内的头部企业。
