挠性覆铜板是指以PI薄膜或聚酯薄膜等绝缘材料为基材，表面覆以满足挠曲性能要求的薄铜箔导体而得到覆铜板。挠性覆铜板根据线路层数不同可分为单面挠性覆铜板、双面挠性覆铜板、多面挠性覆铜板；根据使用的基材不同可分为聚酯基膜型挠性覆铜板、聚酰亚胺基膜型挠性覆铜板、玻纤布基环氧型挠性覆铜板等；根据产品结构不同可分为2层挠性覆铜板和3层挠性覆铜板。
挠性覆铜板产业链上游为聚酰亚胺、聚四氟乙烯等原材料的供应；中游为各种挠性覆铜板的生产制作；下游广泛应用于汽车、消费电子、通信设备等领域。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2027年中国挠性覆铜板行业市场供需调研咨询报告》显示，挠性覆铜板具有轻薄、耐热性良好、可挠性等优点，近年来国民生活水平不断提升，消费电子需求不断增长，加之电子产品不断更新迭代，便捷性、可折叠等成为主要发展方向，挠性覆铜板作为性能优异的原材料之一，需求日益旺盛，推动其产量不断增长。2019年我国挠性覆铜板产量约为6500万平方米，预计2023年将超过7600万平方米，2019-2023年复合年增长率接近4%。
近年来，国家出台多项政策推动电子产业向高质量方向发展。2022年9月，国务院办公厅发布《关于深化电子电器行业管理制度改革的意见》，提出统筹有关政策资源，加大对基础电子产业（电子材料、电子元器件、电子专用设备、电子测量仪器等制造业）升级及关键技术突破的支持力度。2023年1月，工业和信息化部等六部门发布《关于推动能源电子产业发展的指导意见》，提出研究小型化、高性能、高效率、高可靠的功率半导体、传感类器件、光电子器件等基础电子元器件及专用设备、先进工艺，支持特高压等新能源供给消纳体系建设。挠性覆铜板作为电子产业重要原材料，具有良好发展前景。
新思界
行业分析人士表示，我国挠性覆铜板行业起步较晚，自20世纪80年代开始研发，在经过一段时间的发展后已经取得一定的进步，但与国际先进水平相比仍有一定差距，本土企业仍有较大发展空间。目前国内挠性覆铜板生产企业有广东生益科技股份有限公司、九江福莱克斯有限公司、山东金鼎电子材料有限公司、华烁电子材料（武汉）有限公司、长春化工（漳州）有限公司等。
