引线框架是集成电路芯片的金属结构载体，在电路中起到保护内部元器件、外部电路和传递电信号等作用，是电子信息产业中重要的IC封装材料，根据生产工艺不同可分为冲压型引线框架和蚀刻型引线框架两大类。
引线框架产业链上游为铜合金材料的供应；中游为产品的生产制作；下游主要用于芯片、半导体、集成电路等领域。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2027年引线框架行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，随着我国经济不断发展，国民生活水平不断提升，智能手机、电脑等消费电子需求不断增长，加之国家科技发展水平不断提升，高端制造业规模不断扩大，半导体、集成电路等产业飞速发展，为引线框架提供广阔消费市场。2022年我国半导体材料市场规模超过910亿元，消费电子市场规模超过18000亿元。
冲压型引线框架进入门槛较低，前期资金投入较少，生产效率好，但产品精度较低，逐渐无法满足市场需要；蚀刻型引线框架生产成本相对较高，前期资金投入大，产品精度高，未来或将成为市场主流。随着科学技术不断进步，半导体、集成电路等产业对引线框架的要求不断提升，将会推动行业向小型化、高精度等方向发展。
近年来，国家出台多项政策推动集成电路等高新技术产业发展。2021年12月，中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》，提出要推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发。2022年1月，国务院发布《“十四五”数字经济发展规划》提出要提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。引线框架作为集成电路等产业中的关键材料，具有良好发展环境。
新思界
行业分析人士表示，国外引线框架行业起步早，发展时间长，在生产技术、研发能力、专业人才等方面具有较强竞争优势，在高端市场中占据主导地位。国内引线框架行业经过一段时间的发展，整体生产水平获得较大进步，但与国际先进水平相比仍有一定差距。目前国内高端引线框架供给不足，对进口产品依赖性强，市场国产替代空间大，国内生产企业仍需加大资金投入和研发力度，提高生产技术，提升自身核心竞争力。我国引线框架生产企业主要有新恒汇电子股份有限公司、宁波康强电子股份有限公司、天水华洋电子科技股份有限公司等。
