覆铜板是覆铜板层压板的简称，英文简称为CCL，主要是将木浆纸、玻璃纤维布或其他增强材料在树脂中浸泡，将单面或双面覆以铜箔，再经过热压工艺制作而成的板状材料。覆铜板作为电子工业的基础材料，多用于制作印制电路板（PCB），使得印制电路板具有导电、绝缘、支撑等功能，同时还对电路之中能量损失、信号传输速度等多个方面产生重要影响。覆铜板应用领域十分广泛，多应用于汽车电子、物联网、平板电脑、计算机、移动通讯等领域。
随着生产工艺逐渐进步，覆铜板种类日益丰富，根据制作工艺不同，大致可分为刚性覆铜板、挠性覆铜板等。其中，刚性覆铜板可根据增强材料不同，细分为纸基、复合基、金属基、玻纤布基、特殊型基板等。从市场结构来看，刚性覆铜板凭借其生产技术较为成熟，产品种类较为丰富等优势，成为行业内的主流产品。2022年，刚性覆铜板在整体市场中的占比达到94.7%。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2027年全球覆铜板行业深度市场调研及重点区域研究报告》显示，在国家政策的支持下，我国物联网、大数据、5G等信息技术逐渐进步，与各行各业结合得更加紧密，社会数字化程度逐渐提升，手机、平板电脑等电子产品市场渗透率逐渐提高，印制电路板作为现代电子设备制造中不可缺少的重要零部件，其市场得以快速发展。覆铜板作为生产印制电路板的重要材料，其市场需求随之逐渐增长。随着我国覆铜板生产技术逐渐进步，覆铜板产量逐渐增加。2022年，我国覆铜板产量为9.17亿平方米，较2021年同比增加13.6%。
目前，我国覆铜板市场集中度相对较高，企业龙头效应十分明显。我国规模较大的覆铜板企业主要有建滔集团、超华科技、生益科技、金安国纪、中英科技、华正科技、超声电子、南亚新材、嘉元科技等。其中，建滔集团市场占比最大，为26.2%；其次为生益科技，市场占比为12.7%。
新思界
行业分析人士表示，早期，我国覆铜板企业由于起步较晚，生产技术较为落后，市场竞争力较弱，被国外企业占据了大部分市场。近几年，我国覆铜板企业快速发展，自主研发能力逐渐进步，生产技术与国际先进技术之间的差距逐渐缩小，产品质量稳步提高，市场竞争力逐渐提升，国产替代速度逐渐加快。
