随着电子和信息化技术的快速持续发展，电子产品已被广泛应用于生产和生活的各个领域，人们对电子产品需求日益旺盛的同时，电子产品更新换代、推陈出新速度也愈加迅速，使得电子组装加工行业对组装工艺要求也越来越高。
中国电子组装加工行业产业规模庞大，市场发展空间良好，行业投资机会众多。尤其是中国电子组装加工行业与美国、日本、新加坡等国外发达国家和地区还有很大的差距，国家和政府大力支持中国电子组装加工行业的发展。
近年来，中国电子组装加工行业投资规模不断增长，在智能手机、平板电脑、消费电子等领域，中国电子组装加工市场需求增长逐步放缓。但在汽车电子、人工智能、5G等新兴市场，中国电子组装加工行业发展势头良好，是中国电子组装加工行业重要投资方向。
根据新思界产业研究中心发布的
《2023-2027年全球电子组装加工行业深度市场调研及重点区域研究报告》显示，近年，我国电子组装加工下游行业发展态势良好，电子组装加工需求逐年增长，市场规模不断扩大。在国家政策及下游产业结构调整影响下，我国电子组装加工行业不仅表现出较好的发展前景，并吸引了一批企业进入该行业，促使电子组装加工行业产值逐年增长；同时，受下游行业发展影响，华南及华东地区对电子组装加工的需求极为旺盛，这两大地区对电子组装加工的需求占比在50%左右。
从产业结构来看，我国电子组装加工行业主要集中在中低端领域，高附加值产品领域由于技术壁垒相对较高，具有组装加工能力的企业较中低端领域少，因此其在国际市场中竞争力相对较弱。产品结构的不合理进一步导致了行业结构及竞争的不合理，中低端领域生产企业较多，竞争激烈；高端领域竞争则相对缓和。因此，电子组装加工行业结构和竞争格局有待继续优化，产品结构也有待向中高端方向移动。
新思界
产业研究人士认为，在智能化、信息化技术的推动下，未来，我国电子产品的功能将日益多样化，进而使得电子产品的组装加工流程变得越来越复杂，技术要求越来越高。未来，电子组装加工企业将继续致力于推动电子产品制造的数字化、信息化水平，包括生产统计过程控制技术、自动作业排程技术研究等；同时，将进一步研究自动化制造工艺技术，不断提高企业先进制造技术水平。
