刻蚀用单晶硅材料主要用于加工制成刻蚀设备上的硅电极，进而应用于半导体产品生产的刻蚀环节。由于刻蚀设备上的硅电极在硅片氧化膜刻蚀等加工工艺过程会被逐渐腐蚀并变薄，当硅电极厚度减少到一定程度后，需替换新的硅电极，因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。刻蚀用单晶硅材料作为生产硅电极的核心材料，其产品质量及稳定性直接影响着刻蚀设备工作及半导体产品质量的稳定性及良率。
刻蚀用单晶硅材料作为硅电极的关键材料，其行业的发展依附于硅电极，而硅电极的生产及使用则依赖于刻蚀设备，因而，刻蚀设备生厂商直接影响着整个刻蚀用单晶硅材料产线链条的发展动向。目前，全球刻蚀设备主要由泛林集团、应用材料及东京电子三家企业主导，占据全球刻蚀设备超90%的市场份额，其刻蚀设备的销售及使用情况直接影响着硅电极的需求。国内刻蚀设备生产商为中微半导体，近年来得益于中国半导体产业的发展及其技术的发展，中微半导体市场份额持续上升，为本土硅电极及刻蚀用单晶硅材料的发展提供了重要支撑。据新思界发布的《
2023-2027年中国刻蚀用单晶硅材料市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，2022年，全球刻蚀用单晶硅材料需求量为1950吨，中国在刻蚀用单晶硅材料领域占据重要份额。
刻蚀用单晶硅材料生产商多为硅电极生产商，且多家企业直接与刻蚀设备厂家建立紧密合作，如CoorsTek、Hana是东电电子的协作工厂，主要面向东京电子的刻蚀设备供应硅电极，并自主生产刻蚀用单晶硅材料；Silfex是泛林集团的子公司，并生产面向泛林集团刻设备的硅电极。另外，三菱材料、WDX、SK 化学也是全球重要的刻蚀用单晶硅材料及硅电极主要供应商。中国刻蚀用单晶硅材料主要生产商有有研半导体、神功股份，其仅生产刻蚀用单晶硅材料，不涉及硅电极生产环节。总的来看，全球刻蚀用单晶硅材料生产企业较少，行业集中度较高，且由于刻设备设备对于硅电极、刻蚀用单晶硅材料产业链的影响力，与刻蚀设备厂商建立紧密合作关系的刻蚀用单晶硅材料及硅电极企业具备较强优势，进一步缓和了行业竞争。
新思界
分析人士认为，在政策支持及市场需求刺激下，中国半导体产业正处于加速发展期。经过大规模集中投入，中国半导体产业正逐步完善产业体系，构建独立的半导体生产能力，近日来华为MATE60 pro及其搭载的麒麟9000S芯片的横空出世，为中国全面攻克半导体先进技术、形成独立自主的半导体生产体系带来了曙光，包括刻蚀用单晶硅材料、硅电极、刻蚀设备的国产产业链条将从中受益。
