低温共烧陶瓷（LTCC）技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件埋入多层陶瓷基板中，经过叠压、烧结等环节制成高密度电路、三维电路基板等。与其它集成技术相比，低温共烧陶瓷技术有良好的灵活性、兼容性和适应性，有利于提高电路组装密度，实现芯片的多功能化以及降低多层基板的生产成本。
低温共烧陶瓷产业链上游为陶瓷粉体、有机添加剂等原材料和生产设备的供应；中游为产品的研发、设计及生产环节，产品包括基板/封装材料和微波元器件材料两大类；下游广泛应用于消费电子、汽车电子、无线通信、航空航天等领域。仅从汽车电子市场来看，2022年我国汽车电子市场规模达到约为9800亿元，低温共烧陶瓷具有广阔消费市场。
低温共烧陶瓷研发生产对技术、人才、研发能力等要求较高，具有一定行业壁垒。欧洲、美国、日本等国家共烧陶瓷行业起步早，发展时间长，在生产技术、产品质量、行业规模等方面具有较强竞争优势，在国际市场中占据主导地位。我国低温共烧陶瓷行业起步晚，发展时间短，生产企业数量较少，行业集中度不高，整体生产技术与国际先进水平相比仍有较大差距，行业具有较大发展空间。目前市场上低温共烧陶瓷国外生产厂商有TDK、CTS、Sorep-Erulec、TaiyoYuden等，国内生产企业有中国电子科技集团公司第43研究所、深圳顺络电子股份有限公司、中国兵器工业第214研究所、天津三星电机有限公司等。
新思界
行业分析人士表示，随着消费电子、5G通信等产业不断发展，低温共烧陶瓷市场需求将不断增长，行业具有良好发展前景。目前国内低温共烧陶瓷行业整体生产水平较为落后，生产企业需要加大资金投入和研发力度，提高自主创新能力，加大对核心技术及关键材料的研究，提升自身核心竞争力。
