键合金丝又称球焊金丝、引线金丝，指在芯片和引线框架间作连接线，由金金属为主要原材料制成的键合丝。键合金丝具有键合强度高、稳定性强、无需惰性气体保护、抗腐蚀性好等优势，在LED封装、通用集成电路封装等领域应用较多。按照性能不同，键合金丝可分为高温高速金丝、普通金丝以及高速金丝等。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年中国键合金丝行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，键合金丝综合性能优良，为LED封装及通用集成电路封装理想材料。伴随全球半导体产业逐渐向我国转移，加之市场需求不断增长，我国LED封装及通用集成电路封装行业发展速度进一步加快。2022年我国LED封装市场规模达到813.6亿元，同比增长8.9%。目前，我国已拥有完整LED封装产业链，成为全球LED封装器件的制造中心。在此背景下，我国键合金丝市场需求有所增长，2022年其需求量达到65.9亿米。
虽然键合金丝市场前景广阔，但行业发展仍面临诸多挑战。一方面，受我国生产设备进口依赖度高以及原材料价格高等因素影响，键合金丝行业前期投入资金量较大，行业进入门槛较高；另一方面，近年来受新冠疫情影响，全球经济增长放缓，导致半导体行业景气度下滑，新增产能减少，键合金丝行业投资回报率降低。键合铜丝性价比较高，目前已有多家键合丝企业布局其生产赛道，未来我国键合金丝行业发展还将面临替代品威胁。
全球键合金丝行业集中度较高，日本田中贵金属工业株式会社（TANAKA）、德国贺利氏集团（Heraeus）、韩国铭凯益电子公司（MKE）为全球键合金丝龙头企业。在本土市场方面，我国已成为全球键合金丝生产大国，市场参与者众多，主要包括万生合金、佳博电子、康强电子、励福贵金属、天首科技等。康强电子具备超低弧度键合金丝以及超细键合金丝生产实力，产品质量达到全球领先水平。
新思界
行业分析人士表示，键合金丝属于高性能键合丝，但目前受行业进入门槛高、投资回报率低等因素影响，我国键合金丝行业发展面临挑战。在市场竞争方面，我国企业具备高品质键合金丝生产实力，市场参与者众多。未来随着全球经济回暖，我国半导体行业发展速度将进一步加快，届时键合金丝市场空间将有所扩展。
