IC载板指集成电路先进封装的关键基材，按照基板材料不同，可分为ABF载板和BT载板两种。ABF载板指基材为日本味之素堆积膜的IC载板。与BT载板相比，ABF载板具有线路密度高、散热性好、运算性能高、大尺寸等优势，在ASIC、CPU、FPGA以及GPU等高运算性能芯片中应用较多。
ABF薄膜又称日本味之素堆积膜，为ABF载板核心原材料。ABF薄膜属于绝缘膜，其具有绝缘性佳、柔软性好等优势，在半导体器件封装领域应用广泛。目前，ABF薄膜生产技术被日本味之素公司所垄断，我国企业尚不具备其生产能力，需求完全依赖进口。近年来，受国际形势影响，美国、日本、荷兰等多个半导体主产国对半导体设备和相关材料进行出口管制。未来我国ABF薄膜进口量将有所下滑，这将为ABF载板行业发展带来一定挑战。
ABF载板在高运算性能芯片中应用较多。ASIC、CPU、FPGA以及GPU为AI芯片代表产品，具备运算性能高、低功耗等优势。近年来，受益于技术进步以及应用需求增长，AI芯片产量不断提升。2022年全球AI芯片产量达到近1450万套，同比增长近20%。下游行业发展速度加快，带动ABF载板市场需求日益旺盛。
IC载板主要制备方法为半加成法和改良半加成法，伴随技术进步，IC载板种类日益丰富，产品质量不断提升。ABF载板为IC载板代表产品，其性能优异，市场空间不断扩展。根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年中国ABF载板行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，ABF载板2022年全球ABF载板市场规模达到49.8亿美元，同比增长9.6%。未来伴随IC载板行业景气度提升，ABF载板市场规模还将进一步增长，预计到2028年将突破70亿美元。
全球ABF载板主要生产商包括日本揖斐电株式会社（IBIDEN）、奥地利奥特斯公司（AT&S）、韩国三星电机公司（SAMSUNG ELECTRO）等。在本土市场方面，我国ABF载板行业集中度较高，主要生产商包括深南电路、兴森科技、珠海越亚等。目前，兴森科技正在积极推进FC-BGA用ABF载板扩产项目。
新思界
行业分析人士表示，ABF载板作为IC载板市场主流产品，行业景气度不断提升，未来伴随下游需求逐渐释放，其行业发展速度将进一步加快。但目前受原材料供应不足以及技术壁垒高等因素限制，我国ABF载板行业发展面临一定挑战。未来伴随本土企业持续发力，我国ABF载板产能将进一步扩张。
