晶圆划片刀行业存在一定的技术壁垒，全球范围内，晶圆划片刀供应商较少，主要有日本Disco、美国K&S、以色列ADT、UKAM、东京精密等企业，其中日本Disco是全球最大的划片刀供应商。长期以来，凭借技术、质量、规模等优势，日本Disco、美国K&S等国外企业占据我国晶圆划片刀市场主要份额。
晶圆划片刀主要由电铸镍基结合剂、金刚石/类金刚石等硬质颗粒组成。根据安装方式不同，晶圆划片刀可分为硬刀和软刀两大类。划片是晶圆加工工序之一，划片刀质量会直接影响晶圆质量及性能，而晶圆材料通常具有硬度大、脆性高、断裂韧性低等特点，对划片刀的性能要求极高。晶圆划刀片技术难度高，具体表现在材料配方、生产工艺两方面。
晶圆切割方法分为激光切割、机械切割（划片刀切割）两大类，其中划片刀切割具有成本低、寿命长等特点，在厚晶圆切割中具有明显优势，是目前应用最广泛的切割工艺。但作为新型工艺技术，激光切割切割效率高、精度高，适用于薄晶圆、小晶圆的切割，在切割需求升级背景下，划片刀切割也存在被激光切割替代的风险。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2028年晶圆划片刀行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，近年来，随着半导体产业发展，晶圆出货量呈增长态势，根据SEMI数据显示，2022年，全球半导体硅晶圆出货面积为147.13亿平方英寸，营收达到138亿美元，均创新高。划片刀直接用于晶圆加工，市场需求将随之增长，此外光伏、汽车玻璃、航天航空、手机玻璃盖板等产业快速发展，也将带动划片刀市场规模不断扩张。
近年来，在国产替代大趋势下，国内企业晶圆划片刀供应能力逐渐增强，我国晶圆划片刀相关企业有上海新阳、赛尔科技、深圳西斯特、三超新材、国机精工等。我国晶圆划片刀研究起步晚，与国际先进企业相比，国内晶圆划片刀企业规模普遍较小，高端领域竞争优势不足。
新思界
行业分析人士表示，划片刀是晶圆加工重要工具之一，随着晶圆出货量增长，划刀片市场需求将持续释放，行业发展前景广阔。晶圆划片刀技术壁垒较高，全球市场由欧美日企业占据主导，我国晶圆划片刀市场需求依赖进口，但在国产替代大背景下，国内晶圆划片刀企业也在加速崛起，未来随着技术突破、研发能力提升，国产晶圆划片刀将不断向高端领域渗透。
