CMP修整器市场集中度较高，主要供应商包括3M、Saesol Diamond、Entegris、Kinik Company等，其中3M市场占比最高。长期以来，我国CMP修整器市场需求依赖进口，近年来，得益于技术突破、研究深入以及超硬材料产业发展，CMP修整器国产化进程逐渐加快，目前我国CMP修整器相关企业有微方科技、华海清科、南京三超新材等，其中南京三超新材CMP修整器国产化进度处于全国前列。
CMP抛光垫修整器即CMP修整器，多采用金属基体，通过高温钎焊技术将金刚石磨粒与基体结合。CMP修整器具有去除沟槽废液、提高抛光垫使用寿命、改善抛光垫平面度等作用，其性能将直接影响晶圆平坦化效果。
当半导体芯片特征尺寸小于0.35μm时，需进行全局平坦化处理，而CMP（化学机械抛光）是目前唯一全局平坦化技术。CMP抛光垫是实现晶圆平坦化处理的关键耗材，在使用过程中，CMP抛光垫存在易老化、表面沟槽易堵塞等问题，为保证抛光效率、精度，CMP抛光垫需要CMP修整器进行加工。
根据SEMI数据显示，2022年，全球半导体硅晶圆出货面积为147.13亿平方英寸，创历史新高。CMP抛光垫是晶圆制造关键材料之一，随着半导体晶圆产业发展，CMP抛光垫市场规模不断扩大，2022年，我国CMP抛光垫市场增速达到12.5%以上。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2027年中国CMP修整器市场行情监测及未来发展前景研究报告》显示，半导体硅晶圆出货量增长、CMP抛光垫市场规模扩大，将带动CMP修整器市场需求不断释放，预计2023年，全球CMP修整器市场规模将达到3.0亿美元，2023-2028年，全球CMP修整器市场将以5.5%左右的年均复合增长率增长。
全球范围内，CMP修整器市场主要分布在北美、欧洲、日本、中国及中国台湾等地区，随着晶圆制造向东转移，中国、东南亚、中东等地区CMP修整器市场增长速度将加快，尤其是中国、东南亚地区。目前硅晶圆主流尺寸为300mm，其对CMP修整器的需求占比最高，达到77.6%以上。
新思界
行业分析人士表示，CMP修整器对晶圆平坦化效果影响较大，随着晶圆制造向平坦化方向发展，CMP修整器市场需求将进一步释放。我国是晶圆制造大国，但以代工为主，高端晶圆、大尺寸硅片供应能力较低，为加强全供应链自主可控能力，CMP修整器、CMP抛光垫等晶圆相关设备和耗材国产化生产将是必然趋势。
