晶圆，指制作硅半导体电路所用的硅晶片，是生产微处理器、存储芯片和传感器等半导体设备的基础材料之一，被广泛应用于去中心化应用、生物医药、人工智能、物联网等领域中。根据结晶数不同，晶圆区分为单晶硅片和多晶硅片。晶圆是非常昂贵且易碎的材料，生产中需要高精密设备与先进技术，而晶圆自身制造工艺和质量与下游产品性能和稳定性密切相关，因此晶圆加工行业具有较高技术门槛。
晶圆加工业位于产业链中游，上游为主要为二氧化硅、石英砂、光刻胶等各种原材料生产供应行业，产业链下游主要是晶圆各大应用情景，如生产半导体、光伏电池、工业电子、二极管等。
根据新思界产业研究中心发布的《
2023-2027年中国晶圆制造业风险投资行业分析报告》显示，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术崛起以及我国半导体产业链逐渐完善，芯片设计公司对晶圆加工服务的需求日益提升，我国晶圆加工行业产能得以稳步扩张。此外，我国居民对电子产品、智能汽车等产业需求释放，也带动了市场对晶圆需求大量增长，晶圆加工行业前景广阔。
近年来，行业龙头中芯国际和华虹集团在全球晶圆市场销售额实现了飞速增长，带动了我国晶圆加工行业在全球市场中份额增加。但由于国内晶圆产业起步较晚，受设备及材料等相关因素影响，再加上外国对于先进技术的封锁，我国晶圆加工行业目前仍仅可量产14nm晶圆，与国际先进水平差距较大，导致我国晶圆加工行业在高端领域缺乏竞争力。
目前我国晶圆加工市场集中度较高，已有知名龙头企业中芯国际、华虹集团、中芯集成、晶合集成等，其他中小型企业发展空间小。同时晶圆加工行业对产品制造工艺及设备精密程度要求高，行业壁垒较高，不建议缺乏精密材料生产加工经验的企业入局参与市场竞争。
新思界
行业分析人士表示，未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等下游领域的发展，全球晶圆市场规模将进一步增长，我国晶圆加工企业应不断提升工艺水平、扩大产能，积极投入研发，尽早解决技术卡脖子难题，进行相关技术升级，增强自身竞争力，如此方能在全球晶圆加工市场上分一杯羹。
